Štai keletas pagrindinių dalykų, į kuriuos reikia atsižvelgti tikrinant rentgeno spinduliuotęPCBA kokybė:

● Komponentų išdėstymas: rentgeno spindulių patikrinimas gali patikrinti PCB komponentų tikslumą ir išlygiavimą.Tai užtikrina, kad visi komponentai būtų tinkamose vietose ir tinkamai orientuoti.

● Litavimo jungtys: atliekant rentgeno spindulių patikrinimą, galima nustatyti bet kokius litavimo jungčių defektus ar anomalijas, pvz., nepakankamą arba per didelį lydmetalio kiekį, litavimo tiltelį arba prastą drėkinimą.Jame išsamiai apžvelgiama litavimo jungčių kokybė.

● Trumpieji jungimai ir atsidarymai: Rentgeno spindulių patikrinimas gali aptikti bet kokius galimus trumpuosius jungimus arba atsidarymus PCB, kuriuos gali sukelti nesutapimas arba netinkamas komponentų litavimas.

● Išsisluoksniavimas ir įtrūkimai: rentgeno spinduliai gali atskleisti bet kokį delaminaciją arba įtrūkimusPCB vidiniai sluoksniaiarba tarp sluoksnių, užtikrinant plokštės konstrukcinį vientisumą.

● BGA tikrinimas: rentgeno spindulių patikra ypač naudinga tikrinant rutulinio tinklelio masyvo (BGA) komponentus.Jis gali patikrinti litavimo rutulių, esančių po BGA paketu, kokybę, užtikrindamas tinkamas jungtis.

● DFM patikra: Rentgeno spindulių patikra taip pat gali būti naudojama norint patikrinti PCB konstrukcijos tinkamumo (DFM) aspektus.Tai padeda nustatyti dizaino trūkumus ir galimas gamybos problemas.

Apskritai rentgeno tyrimas yra vertinga priemonė PCBA kokybei įvertinti.Jame pateikiamas išsamus vidinės struktūros vaizdas, leidžiantis atlikti išsamų patikrinimą ir užtikrinti, kad plokštė atitinka reikiamus kokybės standartus.