Principas,PCBA reflow litavimasyra dažniausiai naudojama paviršinio montavimo technika, skirta lituoti elektroninius komponentus prie spausdintinių plokščių (PCB).

Litavimo perpylimo principas pagrįstas šilumos laidumo ir litavimo medžiagos lydymosi principais. Pirmiausia litavimo pasta užtepama norimose PCB litavimo vietose.Lydmetalio pasta susideda iš metalo lydinio, paprastai sudaryto iš švino, alavo ir kitų žemos lydymosi temperatūros metalų.

Tada paviršinio montavimo komponentai (SMD) tiksliai dedami ant litavimo pastos. Tada PCB ir komponentai kartu praleidžiami per pakartotinio srauto krosnį, kur kontroliuojamas temperatūros profilis.Atliekant pakartotinį litavimą, reikia kaitinti ir vėsinti dviem pagrindiniais etapais. Šildymo etapas: temperatūra palaipsniui kyla, todėl litavimo pasta pradeda tirpti.Metalų lydinys lydmetalio pastoje išsilydo ir sudaro skystą būseną.

Šio proceso metu temperatūra turi pasiekti pakankamą lygį, kad lydmetalio jungtys būtų išsilydusios, bet ne per aukšta, kad būtų pažeisti kiti pakartotinio srauto krosnelės arba PCB komponentai. Litavimo etapas: lydmetalio pastai tirpstant, litavimo jungtys sukuria elektros energiją. ir mechaninės jungtys tarpPCB ir komponentai.Kai litavimo jungtys pasiekia reikiamą temperatūrą, lydmetalio pastoje esančios plieno rutuliukų dalelės pradeda formuoti alavo rutuliukus. Aušinimo etapas: Temperatūra pakartotinio srauto krosnyje pradeda mažėti, todėl litavimo pasta greitai atvėsta ir sukietėja, suformuojant stabilias litavimo jungtis.
Atvėsus litavimo jungtims, litavimo pasta sukietėja ir tvirtai sujungia PCB ir komponentus. Litavimo perpylimo pagrindas yra temperatūros profilio reguliavimas pakartotinio srauto krosnyje, kad būtų užtikrintas visiškas lydmetalio pastos ištirpimas, o litavimo jungtys sudaryti patikimas ir tvirtas jungtis su PCB ir komponentais.

Be to, litavimo pastos kokybė taip pat turi įtakos litavimo kokybei, todėl svarbu pasirinkti tinkamą litavimo pastos formulę. Apibendrinant, PCBA reflow sol principas.