ນີ້ແມ່ນບາງຈຸດສໍາຄັນທີ່ຕ້ອງພິຈາລະນາໃນເວລາທີ່ນໍາໃຊ້ການກວດສອບ X-ray ສໍາລັບການກວດສອບຄຸນະພາບຂອງ PCBA:

● ການຈັດວາງອົງປະກອບ: ການກວດສອບ X-ray ສາມາດກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງຂອງອົງປະກອບໃນ PCB.ມັນຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບທັງຫມົດຢູ່ໃນສະຖານທີ່ທີ່ຖືກຕ້ອງແລະຖືກຮັດກຸມຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

● ຂໍ້ຕໍ່ solder: ການກວດສອບ X-ray ສາມາດລະບຸຂໍ້ບົກພ່ອງຫຼືຜິດປົກກະຕິໃນຂໍ້ຕໍ່ solder, ເຊັ່ນ: ຈໍານວນບໍ່ພຽງພໍຫຼືຫຼາຍເກີນໄປຂອງ solder, ຂົວ solder, ຫຼື wetting ບໍ່ດີ.ມັນສະຫນອງການເບິ່ງລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ solder ໄດ້.

● ວົງຈອນສັ້ນ ແລະ ການເປີດ: ການກວດສອບ X-ray ສາມາດກວດພົບວ່າມີວົງຈອນສັ້ນທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນຫຼືເປີດຢູ່ໃນ PCB, ເຊິ່ງອາດຈະເກີດຈາກການເຊື່ອມບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼືການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມ.

● Delamination ແລະ Cracks: X-rays ສາມາດເປີດເຜີຍໃຫ້ເຫັນ delamination ຫຼື cracks ໃນຊັ້ນພາຍໃນຂອງ PCBຫຼືລະຫວ່າງຊັ້ນ, ຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຂອງກະດານ.

● ການກວດສອບ BGA: ການກວດກາ X-ray ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະສໍາລັບການກວດກາອົງປະກອບ ball grid array (BGA).ມັນສາມາດກວດສອບຄຸນນະພາບຂອງບານ solder ພາຍໃຕ້ຊຸດ BGA, ຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຫມາະສົມ.

● ການກວດສອບ DFM: ການກວດສອບ X-ray ຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວດສອບການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ (DFM) ຂອງ PCB.ມັນຊ່ວຍກໍານົດຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການອອກແບບແລະບັນຫາການຜະລິດທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ໂດຍລວມແລ້ວ, ການກວດກາ X-ray ແມ່ນເຄື່ອງມືທີ່ມີຄຸນຄ່າສໍາລັບການປະເມີນຄຸນນະພາບຂອງ PCBA.ມັນສະຫນອງການເບິ່ງລາຍລະອຽດຂອງໂຄງສ້າງພາຍໃນ, ອະນຸຍາດໃຫ້ມີການກວດກາຢ່າງລະອຽດແລະຮັບປະກັນວ່າຄະນະກໍາມະການມີມາດຕະຖານທີ່ມີຄຸນນະພາບທີ່ຕ້ອງການ.