ອຸນຫະພູມ reflow ຫມາຍເຖິງຂະບວນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງພື້ນທີ່ soldering ກັບອຸນຫະພູມສະເພາະໃດຫນຶ່ງເພື່ອ melt paste solder ແລະເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບແລະ pads ຮ່ວມກັນໃນລະຫວ່າງການພິມວົງຈອນ.ສະພານຂະບວນການ.
ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນການພິຈາລະນາສໍາລັບອຸນຫະພູມ reflow:
ການເລືອກອຸນຫະພູມ:ການເລືອກອຸນຫະພູມ reflow ທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.ອຸນຫະພູມທີ່ສູງເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຂອງອົງປະກອບ, ແລະອຸນຫະພູມຕ່ໍາເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີ.ເລືອກອຸນຫະພູມ reflow ທີ່ເຫມາະສົມໂດຍອີງໃສ່ອົງປະກອບແລະຂໍ້ກໍາຫນົດການວາງ solder.
ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງຄວາມຮ້ອນ:ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ reflow, ການຮັບປະກັນເຖິງແມ່ນວ່າການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນສໍາຄັນ.ໃຊ້ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອຮັບປະກັນວ່າອຸນຫະພູມໃນພື້ນທີ່ການເຊື່ອມໂລຫະເພີ່ມຂຶ້ນເທົ່າທຽມກັນແລະຫຼີກເວັ້ນການ gradient ອຸນຫະພູມຫຼາຍເກີນໄປ.
ເວລາຖືອຸນຫະພູມ:ໄລຍະເວລາຖືອຸນຫະພູມ reflow ຄວນຕອບສະຫນອງສະເພາະຂອງແຜ່ນ solder ແລະອົງປະກອບ soldered.ຖ້າເວລາສັ້ນເກີນໄປ, ແຜ່ນ solder ອາດຈະບໍ່ລະລາຍຢ່າງສົມບູນແລະການເຊື່ອມໂລຫະອາດຈະບໍ່ແຫນ້ນ;ຖ້າເວລາດົນເກີນໄປ, ອົງປະກອບອາດຈະຮ້ອນເກີນໄປ, ເສຍຫາຍຫຼືແມ້ກະທັ້ງລົ້ມເຫລວ.
ອັດຕາການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມ:ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ reflow, ອັດຕາການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຍັງມີຄວາມສໍາຄັນ.ຄວາມໄວເພີ່ມຂຶ້ນໄວເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມລະຫວ່າງແຜ່ນແລະອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ;ຄວາມໄວເພີ່ມຂຶ້ນຊ້າເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ວົງຈອນການຜະລິດແກ່ຍາວ.
ການຄັດເລືອກການວາງ solder:ການເລືອກແຜ່ນ solder ທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນຫນຶ່ງໃນການພິຈາລະນາອຸນຫະພູມ reflow.pastes solder ທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຈຸດ melting ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະ fluidities.ເລືອກການວາງ solder ທີ່ເຫມາະສົມຕາມອົງປະກອບແລະຄວາມຕ້ອງການການເຊື່ອມໂລຫະເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.
ຂໍ້ຈໍາກັດອຸປະກອນການເຊື່ອມຕໍ່:ອົງປະກອບບາງຢ່າງ (ເຊັ່ນ: ອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງອຸນຫະພູມ, ອົງປະກອບ photoelectric, ແລະອື່ນໆ) ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຫຼາຍຕໍ່ອຸນຫະພູມແລະຕ້ອງການການປິ່ນປົວການເຊື່ອມໂລຫະພິເສດ.ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການອຸນຫະພູມ reflow, ເຂົ້າໃຈແລະປະຕິບັດຕາມຂໍ້ຈໍາກັດ soldering ຂອງອົງປະກອບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.
ເວລາປະກາດ: ຕຸລາ 20-2023