ນິ້ວມື PCB ຄໍາອ້າງເຖິງພາກສ່ວນການປິ່ນປົວໂລຫະຂອບກ່ຽວກັບກະດານ PCB.
ເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບໄຟຟ້າແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ນິ້ວມືຄໍາປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ຂະບວນການຊຸບທອງ.ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຂະບວນການຜະລິດການຜະລິດແຜ່ນນິ້ວມື PCB ຄໍາເປັນປົກກະຕິ:
ທໍາຄວາມສະອາດ: ຫນ້າທໍາອິດ, ແຄມຂອງກະດານ PCBຕ້ອງໄດ້ຮັບການອະນາໄມແລະ deburred ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມກ້ຽງແລະສະອາດຂອງຫນ້າດິນ.
ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວ: ຕໍ່ໄປ, ຂອບຂອງ PCB ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັກສາພື້ນຜິວ, ປົກກະຕິແລ້ວໂດຍຜ່ານການຊຸບທອງແດງທາງເຄມີ, ການດອງແລະຂະບວນການອື່ນໆເພື່ອເອົາຊັ້ນຝຸ່ນແລະ oxide ໃນການກະກຽມສໍາລັບການຊຸບທອງຕໍ່ມາ.
ແຜ່ນທອງຄໍາ: ຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວດ້ານ, ນິ້ວມືຄໍາຈະຜ່ານຂະບວນການ electroplating.ໂດຍ ການ ເຄືອບ ເປັນ ການ ແກ້ ໄຂ ໂລ ຫະຂອບຂອງກະດານ PCBແລະການນໍາໃຊ້ໃນປະຈຸບັນ, ໂລຫະຖືກຝາກໄວ້ເທິງຫນ້າດິນເພື່ອສ້າງເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນໂລຫະທີ່ເປັນເອກະພາບ.
ການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການທົດສອບ: ພາຍຫຼັງການຫຼໍ່ຄຳສຳເລັດແລ້ວ, ນິ້ວມືຄຳຕ້ອງຖືກທຳຄວາມສະອາດເພື່ອກຳຈັດສານເຄມີທີ່ຕົກຄ້າງ ແລະ ສິ່ງສົກກະປົກ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການກວດສອບຄຸນນະພາບແມ່ນດໍາເນີນເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນໂລຫະຂອງນິ້ວມືຄໍາທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ.ຂັ້ນຕອນຂະບວນການເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງແຜ່ນທອງແລະປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ດີຂອງນິ້ວມື PCB ຄໍາ, ໃນຂະນະທີ່ຍັງປັບປຸງການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຕົນ.
ເວລາປະກາດ: 07-07-2024