ເນື່ອງຈາກວິທີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ສັບສົນ, ອຸປະກອນແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານຕ້ອງສ້ອມແປງຊິບ BGA.ເຄື່ອງ rework ມືອາຊີບ BGA ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບມີຫນ້າທີ່ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

ລະບົບການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ: ໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບ BGA ເພື່ອເຮັດໃຫ້ບານ solder ອ່ອນລົງ.

ລະບົບຄວບຄຸມ: ໃຊ້ເພື່ອຄວບຄຸມພາລາມິເຕີເຊັ່ນເວລາຄວາມຮ້ອນ, ອຸນຫະພູມ, ແລະຮູບແບບການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຂະບວນການສ້ອມແປງມີຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຖືກຕ້ອງ.

ລະບົບລົມຮ້ອນ: ໃຊ້ເພື່ອແຫ້ງແລະຊິບ BGA ເຢັນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສ້ອມແປງທັງຫມົດ.ລະບົບວິໄສທັດ: ໃຊ້ເພື່ອກວດຫາແລະຈັດຕໍາແຫນ່ງຊິບ BGA ເພື່ອຮັບປະກັນການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ເຄື່ອງມືສ້ອມແປງແລະອຸປະກອນເສີມ: ລວມທັງບານ solder, ນ້ໍາ soldering, scrapers, ແລະອື່ນໆ, ໃຊ້ເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດແຜ່ນ solder ແລະສ້ອມແປງຂໍ້ຕໍ່ solder.ດ້ວຍການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງເຄື່ອງຈັກ rework ມືອາຊີບ BGA, ນັກວິຊາການສາມາດຊອກຫາແລະສ້ອມແປງ chip BGA ໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການສ້ອມແປງແລະຄຸນນະພາບ.

ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງດັ່ງກ່າວຫຼີກເວັ້ນຄວາມຜິດພາດແລະຄວາມເສຍຫາຍທີ່ສາມາດເກີດຂື້ນໃນການສ້ອມແປງຄູ່ມືແບບດັ້ງເດີມ, ໃນຂະນະທີ່ຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄວາມທົນທານຂອງຜົນການສ້ອມແປງ.ຫວັງວ່າອັນນີ້ຈະຊ່ວຍໄດ້!ຖ້າທ່ານມີຄໍາຖາມເພີ່ມເຕີມ, ກະລຸນາຮູ້ສຶກວ່າບໍ່ເສຍຄ່າທີ່ຈະຖາມ.