AnSMTUewerfläch Montéierung Prozess, Reschtoffall Substanzen sinn produzéiert während derPCB Assembléesoldering verursaacht duerch de Flux an solder Paste, déi verschidde Komponente enthalen: organesch Materialien an decomposable Ionen.Déi organesch Materialien sinn héich korrosiv, an d'Ionen op de Solderpads kënne Kuerzschlussfehler verursaachen.Zousätzlech, vill Reschtoffall Substanzen op derPCBAVerwaltungsrot si relativ dreckeg an treffen net der Propretéit Ufuerderunge vum Enn Benotzer.Dofir ass et inévitabel d'BotzenPCBAVerwaltungsrot.Allerdéngs,PCBA Briedersoll net zoufälleg gebotzt ginn, a strikt Ufuerderunge a Virsiichtsmoossname musse gefollegt ginn wann Dir e benotztPCBABotzen Maschinn.
Hei ass eng detailléiert Erklärung vun e puer gemeinsam Problemer während derPCBA VerwaltungsrotReinigungsprozess:
Éischtens, no der Montage an soldering vun dergedréckte Circuit Verwaltungsrot Komponenten, d'Botzen solle sou séier wéi méiglech duerchgefouert ginn fir de Reschtoffall, Solder an aner Verschmotzungen aus der gedréckter Circuit Verwaltungsrot komplett ze entfernen (well de Reschtoffall lues a lues mat der Zäit härt, a bildt korrosive Substanzen wéi Metallhalogenidsalze).Op der anerer Säit, wärend der Botzen, ass et wichteg ze vermeiden datt schiedlech Botzmëttelen elektronesch Komponenten erakommen déi net komplett versiegelt sinn fir Schued oder latente Schued un d'Komponenten ze vermeiden.
Nom Botzen vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot Komponente, sollen se an engem Ofen op 40 ~ 50 ° C geluecht ginn a fir 20 ~ 30 Minutten gebak ginn, a Komponente sollen net mat blot Hänn beréiert ginn ier se komplett dréchen sinn.Zousätzlech, soll d'Botzen Prozess net Afloss op d'elektronesch Komponenten, Marquage, solder Gelenker, an der gedréckt Circuit Verwaltungsrot
Post Zäit: Jan-22-2024