Dësen Apparat gëtt vun Corporation hiergestallt an huet déi folgend Funktiounen a Virdeeler:

● Héich-Vitesse voll automatesch Placement: kënnen eng grouss Zuel vun Placement Operatiounen an enger kuerzer Zäit komplett a Produktioun Effizienz verbesseren;

●Héich Präzisioun Patching: Mat präzis Positionéierungs- a Montagefunktiounen kann et extrem kleng Komponente Patching erreechen;

●SPI solder Paste Detektor: Equipéiert mat engem solder Paste Detectioun Instrument datt d'Genauegkeet an Uniformitéit vun solder Paste Applikatioun z'entdecken kann Patch Qualitéit ze garantéieren;

● Systemstabilitéit: Adopt fortgeschratt Kontrollsystem an automatesch Korrekturfunktioun fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Ausrüstung ze garantéieren;

● Programméierbar Operatioun: Mat räiche Betribsmodi a Programméierungsfäegkeeten kann et einfach no verschiddene Produktbedéngungen ugepasst ginn.

Dës Ausrüstung ass gëeegent fir verschidden elektronesch Fabrikatioun Industrien, besonnesch Beräicher mat héich Ufuerderunge op Patch Vitesse a Qualitéit, wéi Handyen, automobile elektronesch, industriell Kontroll, etc. Seng héich Vitesse, héich Präzisioun an Zouverlässegkeet hëllefen Produktioun Effizienz ze verbesseren.Sécherstellen Patch Qualitéit.Zouverlässegkeet vun Patch Qualitéit.