InSMTSuperficies montem processum conventus, substantiae residuae durantePCB ecclesiasolidatio causatur ex pulte fluxu et solidore, quae varias partes complectitur: materias organicas et compositiones dissolubiles.Materiae organicae valde mordax sunt, et residua iones in solidaribus pads breve circuitus culpas causare possunt.Accedit, multae substantiae residua in thePCBAtabula relative sordida sunt et non occurrit munditia requisita fine usuario.ergo necesse est purgarePCBAtabulae.SedPCBA boardsfortuito purgari non debet, adhibitis etiam cautelis adhibitis, stricte servari debetPCBAmachina purgatio.
En explicatio aliquarum communium quaestiones in thePCBA tabulaprocessus purgatio:
Uno post congregationem et solidationem ipsiustypis circuitu tabula partes, purgatio quamprimum peragi debet ut fluxum residua, solida, et alia contaminantium e tabula circuitione impressa penitus removeat (quia fluxus residua temporis paulatim durabit, substantias corrosivas ut salium metallicum halidum efformans).E contra, in emundatione, interest vitare noxios emundationem agentium ab ingressu electronicarum partium, quae omnino non sunt signatae, quominus ad partes laedat vel lateat nocumentum.
Purgatae tabulae ambitus impressorum partes, in clibano 40~50°C collocari debent, et 20~30 minuta coquuntur, et nudae manus attingi non debent priusquam arefactae sint.Insuper processus emundandi eos non afficitelectronic componentsnotis, articulis solidandis, ac tabulae circuli impressis
Post tempus: Jan-22-2024