Текшерүү үчүн X-рентген инспекцияны колдонууда бир нече негизги ойлор барPCBA сапаты:

● Компонент жайгаштыруу: Рентген инспекциясы PCBдеги компоненттердин тактыгын жана тегизделиши мүмкүн.Бул бардык компоненттердин туура жерлерде жана туура багытталгандыгын камсыз кылат.

● Селдер муундары: Рентгендик инспекция, сатуучу муундардын же аномалияларды, мисалы, жоокер, солдардан жасалган бир нече өлчөмдө же начар соккулар же начар нымдуулукту чагылдырат.Ал сатуучу туташуулардын сапатына деталдуу карап чыгууну камсыз кылат.

● Кыска схемалар жана ачылат: рентгендик инспекция, потенциалдуу кыска схемаларды аныктай алат, ал эми PCBде бир аз кыска схемаларды аныктайт, ал пункттардын туура эмес бөлүштүрүлүшүнө же туура эмес кылмышка алып келиши мүмкүн.

● Деламинация жана жаракалар: Рентген нурлар кандайдыр бир деламинацияны же жаракаларды ачып бере алатPCB ички катмарларыже катмарлардын ортосунда структуралык бүтүндүгүн камсыз кылган.

БГА Текшерүү: Рентген инспекциясы, айрыкча, Ball Grid array (BGA) компоненттерин текшерүү үчүн өзгөчө пайдалуу.Ал сатуучу топтордун сапатынын сапатын бга пакетинин астына текшерип, тийиштүү туташууларды камсыз кылат.

● DFM Текшерүү: ПКБнын (DFM) аспектилеринин дизайны (DFM) аспектилерин тастыктоо үчүн X-рентген инспекциясы да колдонулушу мүмкүн.Бул дизайн кемчиликтерин жана потенциалдуу өндүрүштүк маселелерди аныктоого жардам берет.

Жалпысынан, рентген инспекция - бул PCBAнын сапатын баалоонун баалуу куралы.Ал ички түзүмгө толук маалымат берип, кылдат текшерүүгө жана Кеңештин талап кылынган сапаттагы стандарттарга жооп берүүнү камсыз кылат.