ИчиндеSMTжер үстүндөгү монтаждоо процессинде калдык заттар пайда болотPCB жыйындысыар кандай компоненттерди: органикалык материалдарды жана ыдыратуучу иондорду камтыган флюс жана ширетүү пастасы менен шартталган ширетүү.Органикалык материалдар катуу коррозияга дуушар болот, ал эми ширетүүчү жайларда калган иондор кыска туташуулардын бузулушуна алып келиши мүмкүн.Мындан тышкары, бетинде көптөгөн калдыктарPCBAтакталар салыштырмалуу кир жана акыркы колдонуучунун тазалык талаптарына жооп бербейт.Ошондуктан, сөзсүз түрдө тазалоо керекPCBAтакта.Бирок,PCBA такталарыкокус тазалоого болбойт, а колдонууда катуу талаптарды жана сактык чараларын сактоо керекPCBAтазалоочу машина.
Бул жерде кээ бир жалпы маселелердин деталдуу түшүндүрмөсүPCBA тактасытазалоо жараяны:
Биринчиден, монтаждоо жана ширетүү кийинбасылган схема Компоненттерди тазалоону мүмкүн болушунча тезирээк жүргүзүү керек, бул калдык агынды, ширетүүчү жана башка булгоочу заттарды басып чыгаруу схемасынан толугу менен жок кылуу керек (анткени калдык агым убакыттын өтүшү менен акырындап катууланып, металл галогендик туздар сыяктуу коррозияга дуушар кылуучу заттарды пайда кылат).Башка жагынан алганда, тазалоо учурунда зыяндуу тазалоочу агенттердин компоненттерге зыянын же тымызын зыянын болтурбоо үчүн толугу менен жабылбаган электрондук компоненттерге кирүүсүнө жол бербөө маанилүү.
Басылып чыккан схеманын компоненттерин тазалагандан кийин, аларды 40~50°C мешке салып, 20~30 мүнөт бышырыш керек, ал эми компоненттер толук кургаганга чейин жылаңач кол менен тийбеши керек.Мындан тышкары, тазалоо процесси таасирин тийгизбеши керекэлектрондук компоненттер, маркировка, ширетүү түйүндөрү жана басма схемасы
Посттун убактысы: 22-январь-2024