Prensîba jiSoldering reflow PCBAteknolojiyek lêdana rûkê ya ku bi gelemperî tê bikar anîn ji bo lêxistina hêmanên elektronîkî li ser panelên çapkirî (PCB) ye.

Prensîba ziravkirina reflow li ser prensîbên guheztina germê û helandina materyalê felqê ye. Pêşîn, maçeka lêdanê li cîhên lêdanê yên xwestî yên li ser PCB-ê tê sepandin.Metta ziravî ji alloyek metalîkî pêk tê, ku bi gelemperî ji lîber, tin, û metalên din ên xala helînê ya nizm pêk tê.

Dûv re, hêmanên çîyayê rûerdê (SMD) bi awakî rast li ser pasteya lêdanê têne danîn. Dûv re, PCB û pêkhate bi hev re di firna vejenê re derbas dibin, ku tê de profîla germahiyê tê kontrol kirin.Pêvajoya germkirinê û sarkirinê di du qonaxên sereke de hewce dike ji bo vezeliqandinê. Qonaxa germkirinê: Germ gav bi gav bilind dibe, dibe sedem ku pasta leftê dest bi helandinê bike.Aloza metalîk a di pasta firoştinê de dihele û rewşek şil çêdike.

Di vê pêvajoyê de, divê germahî bigihîje astek têr da ku pê ewle bibe ku girêkên firandinê dihelin, lê ne pir zêde ne ku zirarê bide pêkhateyên din ên di firina vejenê an jî PCB-ê de. Qonaxa zeliqandinê: Dema ku pasta zirav dihele, girêkên firandinê elektrîkê saz dikin. û girêdanên mekanîkî yên di navberaPCB û pêkhateyên.Dema ku girêkên lêdanê digihîjin germahiya guncaw, pariyên topê yên pola yên di pasteya lêdanê de dest pê dikin ku topên tenûrê çêkin. Qonaxa sarbûnê: Germahiya di firina vejenê de dest bi kêmbûnê dike, dibe sedem ku maşeya leftê zû sar bibe û hişk bibe, û girêkên lêdanê yên domdar çêbike.
Piştî ku girêkên firînê sar bûn, maşa lêdanê hişk dibe û PCB û hêmanan bi hişkî bi hev ve girêdide. Mifteya ji nû ve zeliqandinê ev e ku meriv profîla germahiyê ya di firina vegerandinê de kontrol bike da ku helbûna tam a pasta lêdanê were misoger kirin, û ji bo ku girêkên lêdanê bi hev re were girêdan. bi PCB û pêkhateyan re têkiliyên pêbawer û zexm ava dikin.

Digel vê yekê, qalîteya pêlavê jî bandorê li kalîteya lêdanê dike, ji ber vê yekê bijartina formulasyona pêlavê ya guncan girîng e. Bi kurtahî, prensîba PCBA-ya reflow sol.