Danasîna pêvajoya hilberîna zêr tiliya zêr a PCB

tiliyên zêr PCBserî li beşa dermankirina metalîzasyona keviya li ser bidinpanel PCB.
Ji bo ku performansa elektrîkê û berxwedana korozyonê ya girêdanê baştir bikin, tiliyên zêr bi gelemperî pêvajoya zevkirina zêr bikar tînin.Ya jêrîn pêvajoyek hilberîna zêr tiliya zêr a PCB-ya tîpîk e:
Paqijkirin: Pêşî, keviyên kêzikêpanel PCBpêdivî ye ku were paqijkirin û hilweşandin da ku nermî û paqijiya rûyê misoger bike.
Dermankirina rûkê: Dûv re, pêdivî ye ku qiraxa PCB-ê were derman kirin, bi gelemperî di nav çîpkirina sifirê kîmyewî, hilgirtin û pêvajoyên din de ji bo rakirina ax û tebeqeyên oksîdê di amadekirina ji bo paşînkirina zêr.
Zehfkirina zêr: Piştî tedawiya rûkalê, tiliya zêr dê pêvajoyek elektrîkê derbas bibe.Bi avêtina çareseriyek metal li serqiraxa panela PCBû sepandina niha, metal li ser rûyê erdê tê razandin da ku tebeqeyek parastinê ya metalek yekgirtî çêbike.
Paqijkirin û ceribandin: Piştî ku lêkirina zêr qediya, pêdivî ye ku tiliyên zêr bêne paqij kirin da ku kîmyewî û nepakiyên bermayî jê bibin.Dûv re vekolîna kalîteyê tê kirin da ku pê ewle bibe ku kalîte û stûrbûna qata metalîzasyona tiliya zêr hewcedariyên xwe bicîh tîne.Van gavên pêvajoyê qalîteya zêr û performansa elektrîkê ya baş peyda dikintiliyên zêr PCB, di heman demê de berxwedana wê ya korozyonê û aramiya girêdanê jî baştir dike.