X-Ray 검사PCBA(인쇄회로기판 조립)은 전자 부품의 용접 품질 및 내부 구조를 확인하는 데 사용되는 비파괴 검사 방법입니다.X선은 관통하고 다음과 같은 물체를 통과할 수 있는 고에너지 전자기 방사선입니다.PCBA, 내부 구조를 공개합니다.엑스레이 검사장비는 일반적으로 다음과 같은 주요 부품으로 구성됩니다. 1. X선 발생기: 고에너지 X선 빔을 생성합니다.2. X선 검출기: X선빔을 통과하는 X선빔의 세기와 에너지를 수신하여 측정한다.PCBA.3. 제어 시스템: X선 발생기 및 검출기의 작동을 제어하고 검출 결과를 처리 및 표시합니다.X선 검출의 작동 원리는 다음과 같습니다. 1. 준비: 장치를 배치합니다.PCBAX선 검사 장비의 작업대에서 검사를 받고 필요에 따라 X선 에너지, 강도 등 장비의 매개변수를 조정합니다.2. X선 방출: X선 발생기는 고에너지 X선 빔을 생성합니다.PCBA.3. X선 수신: X선 검출기는 PCBA를 통과하는 X선 빔을 수신하여 강도와 에너지를 측정합니다.4. 처리 및 표시: 제어 시스템은 수신된 X-ray 데이터를 처리 및 분석하고 이미지 또는 비디오를 생성하여 모니터에 표시합니다.이러한 이미지 또는 비디오는 납땜 품질, 부품 위치 및 내부 구조와 같은 정보를 보여줄 수 있습니다.PCBA.X-Ray 검사를 통해 용접점의 무결성, 용접 품질, 용접 결함(예: 냉간 용접, 단락, 개방 회로 등), 부품 위치 및 방향 등을 확인할 수 있습니다.이러한 비파괴 검사 방법은 제품의 품질과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.PCBA제조 과정에서 발생하는 결함과 고장을 줄입니다.
게시 시간: 2024년 3월 12일