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제품

Flex+rigid PCB 어셈블리 제조업체

간단한 설명:

Flex-Rigid 보드라고도 알려진 Rigid-Flex 보드는 유연한 회로와 견고한 회로를 결합한 특수 보드입니다.다음은 소프트 보드와 하드 보드의 생산 공정에 대한 설명입니다. 설계 및 레이아웃: 고객이 제공한 요구 사항 및 회로 설계에 따라 리지드 플렉스 보드의 설계 및 레이아웃이 이루어집니다.


제품 상세 정보

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높은 신뢰성

부드러운 부분과 단단한 부분이 완벽하게 결합될 수 있도록 회로 패턴을 합리적으로 계획하십시오.견고한 부품 만들기: 일반적으로 FR-4 재료와 같은 기존의 견고한 보드를 사용하고 전통적인 PCB 생산 공정을 통해 완성되는 견고한 회로 부품을 먼저 만듭니다.드로잉 디자인, 라이트 드로잉 플레이트, 에칭, 구리 도금 및 기타 단계가 포함됩니다.연질 부품 제작: 폴리이미드 필름과 같은 유연한 재료를 연성 회로의 기판 재료로 사용하고 포토리소그래피 기술을 사용하여 회로 패턴을 연성 기판에 전사합니다.그런 다음 유연한 회로의 전기 전도성을 향상시키기 위해 구리 도금 및 기타 공정 단계가 수행됩니다.견고하고 유연한 연결 부품 만들기: 견고한 기판과 유연한 기판의 연결 영역에서는 일반적으로 홈을 에칭하거나 접합 기술을 사용하여 둘을 결합하는 특수 공정이 사용됩니다.

유연한 맞춤화

연결이 단단하고 전기 연결이 양호한지 확인하십시오.구성 요소 설치: 견고하고 유연한 회로에 필요한 구성 요소를 납땜하고 SMT 또는 플러그인 용접 기술을 사용하여 납땜 접합이 견고하고 신뢰할 수 있는지 확인합니다.품질 검사 및 테스트: 육안 검사, 전기적 특성 테스트, 신뢰성 테스트를 포함하여 Rigid-Flex 기판에 대한 엄격한 품질 검사 및 테스트를 수행합니다.제품이 품질 요구 사항 및 사양을 충족하는지 확인하십시오.포장 및 배송: 최종 검사 후 Rigid-Flex 보드는 물리적 손상으로부터 보호하기 위해 적절하게 포장됩니다.정시에 고객에게 배달하십시오.Rigid-Flex 기판 생산 공정에는 높은 수준의 기술과 경험이 필요하며, 제품 품질과 안정성을 보장하기 위해 엄격한 제어와 테스트가 필요합니다.우리는 귀하에게 고품질의 Rigid-Flex 보드 제품을 제공하기 위해 위의 프로세스 흐름에 따라 생산할 것입니다.


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