នេះគឺជាចំណុចសំខាន់ៗមួយចំនួនដែលត្រូវពិចារណានៅពេលប្រើការពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចសម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យគុណភាព PCBA:

● ការដាក់សមាសធាតុ៖ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចអាចផ្ទៀងផ្ទាត់ភាពត្រឹមត្រូវ និងការតម្រឹមនៃសមាសធាតុនៅលើ PCB ។វាធានាថាសមាសធាតុទាំងអស់ស្ថិតនៅក្នុងទីតាំងត្រឹមត្រូវ និងតម្រង់ទិសត្រឹមត្រូវ។

● សន្លាក់ solder: ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចអាចកំណត់អត្តសញ្ញាណពិការភាព ឬភាពខុសប្រក្រតីណាមួយនៅក្នុងសន្លាក់ solder ដូចជា solder មិនគ្រប់គ្រាន់ ឬច្រើនហួសប្រមាណ ស្ពាន solder ឬការសើមមិនល្អ។វាផ្តល់នូវការមើលលម្អិតអំពីគុណភាពនៃការតភ្ជាប់ solder នេះ។

● សៀគ្វីខ្លី និងការបើក៖ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចអាចរកឃើញនូវសៀគ្វីខ្លីដែលមានសក្តានុពល ឬបើកនៅក្នុង PCB ដែលអាចបណ្តាលមកពីការតំរែតំរង់មិនត្រឹមត្រូវ ឬការរលាយមិនត្រឹមត្រូវនៃសមាសធាតុ។

● ការខូចទ្រង់ទ្រាយ និងការប្រេះស្រាំ៖ កាំរស្មីអ៊ិចអាចបង្ហាញពីការខូចទ្រង់ទ្រាយ ឬស្នាមប្រេះនៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្នុងរបស់ PCBឬរវាងស្រទាប់ ធានាបាននូវភាពសុចរិតនៃរចនាសម្ព័ន្ធរបស់ក្តារ។

● ការត្រួតពិនិត្យ BGA៖ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចមានប្រយោជន៍ជាពិសេសសម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យសមាសធាតុអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ (BGA) ។វាអាចផ្ទៀងផ្ទាត់គុណភាពនៃគ្រាប់បាល់ solder នៅក្រោមកញ្ចប់ BGA ដោយធានាបាននូវការតភ្ជាប់ត្រឹមត្រូវ។

● ការផ្ទៀងផ្ទាត់ DFM៖ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចក៏អាចត្រូវបានប្រើដើម្បីផ្ទៀងផ្ទាត់ការរចនាសម្រាប់ការផលិត (DFM) ទិដ្ឋភាពនៃ PCB ។វាជួយកំណត់អត្តសញ្ញាណគុណវិបត្តិនៃការរចនា និងបញ្ហាផលិតកម្មដែលអាចកើតមាន។

សរុបមក ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចគឺជាឧបករណ៍ដ៏មានតម្លៃសម្រាប់វាយតម្លៃគុណភាពនៃ PCBA ។វាផ្តល់នូវទិដ្ឋភាពលម្អិតនៃរចនាសម្ព័ន្ធខាងក្នុងដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការត្រួតពិនិត្យហ្មត់ចត់និងធានាថាក្រុមប្រឹក្សាភិបាលបំពេញតាមស្តង់ដារគុណភាពដែលត្រូវការ។