ក្នុងSMTដំណើរការដំឡើងផ្ទៃ សារធាតុសំណល់ត្រូវបានផលិតកំឡុងពេលការដំឡើង PCBsoldering បង្កឡើងដោយ flux និង solder paste ដែលរួមបញ្ចូលសមាសធាតុជាច្រើន: សារធាតុសរីរាង្គ និង ions decomposable ។សមា្ភារៈសរីរាង្គគឺមានភាពច្រេះខ្លាំង ហើយអ៊ីយ៉ុងដែលនៅសេសសល់នៅលើបន្ទះ solder អាចបណ្តាលឱ្យមានកំហុសក្នុងចរន្តខ្លី។បន្ថែមពីលើនេះទៀត សារធាតុដែលនៅសេសសល់ជាច្រើននៅលើPCBAក្តារបន្ទះមានភាពកខ្វក់ ហើយមិនបំពេញតាមតម្រូវការអនាម័យរបស់អ្នកប្រើប្រាស់ចុងក្រោយ។ដូច្នេះវាជៀសមិនរួចក្នុងការសម្អាតPCBAក្តារ។ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយបន្ទះ PCBAមិនគួរត្រូវបានសម្អាតដោយចៃដន្យទេ ហើយតម្រូវការ និងការប្រុងប្រយ័ត្នយ៉ាងតឹងរ៉ឹងត្រូវតែអនុវត្តតាមនៅពេលប្រើ aPCBAម៉ាស៊ីនសម្អាត។
នេះគឺជាការពន្យល់លម្អិតអំពីបញ្ហាទូទៅមួយចំនួនក្នុងអំឡុងពេលបន្ទះ PCBAដំណើរការសម្អាត៖
ជាដំបូងបន្ទាប់ពីការជួបប្រជុំគ្នានិង soldering នៃបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព សមាសធាតុ ការលាងសម្អាតគួរតែត្រូវបានអនុវត្តឱ្យបានឆាប់តាមដែលអាចធ្វើបាន ដើម្បីយកសារធាតុរាវដែលនៅសេសសល់ សារធាតុ solder និងសារធាតុកខ្វក់ផ្សេងទៀតចេញពីបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព (ដោយសារតែសារធាតុរាវសំណល់នឹងរឹងបន្តិចម្តងៗតាមពេលវេលា បង្កើតជាសារធាតុច្រេះ ដូចជាអំបិល halide ដែក)។ម៉្យាងវិញទៀត ក្នុងអំឡុងពេលសម្អាត វាជាការសំខាន់ដើម្បីជៀសវាងភ្នាក់ងារសម្អាតដែលបង្កគ្រោះថ្នាក់ពីការចូលទៅក្នុងសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចដែលមិនត្រូវបានផ្សាភ្ជាប់ទាំងស្រុង ដើម្បីការពារគ្រោះថ្នាក់ ឬគ្រោះថ្នាក់ដែលមិនទាន់ឃើញច្បាស់ចំពោះសមាសធាតុ។
បន្ទាប់ពីសម្អាតសមាសធាតុបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពរួច គេត្រូវដាក់ក្នុងឡនៅសីតុណ្ហភាព 40~50°C និងដុតនំរយៈពេល 20~30 នាទី ហើយសមាសធាតុមិនគួរប៉ះដោយដៃទទេមុនពេលស្ងួតទាំងស្រុង។លើសពីនេះទៀតដំណើរការសម្អាតមិនគួរប៉ះពាល់ដល់ការសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចសញ្ញាសម្គាល់ សន្លាក់ solder និងបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី ២២ ខែមករា ឆ្នាំ ២០២៤