Тексеру үшін рентгендік тексеруді қолдану кезінде ескерілетін кейбір негізгі ойлар барPCBA сапасы:

● Компонентті орналастыру: Рентгендік тексеру ПХД компоненттерінің дәлдігі мен дәлдігін тексере алады.Бұл барлық компоненттердің дұрыс орналасуы мен дұрыс бағытталғанын қамтамасыз етеді.

● Шынайы түйістер: рентгендік тексеру дәндік инспекция кез-келген кемшіліктерді немесе аномалияларды анықтай алады, мысалы, дәнді немесе шамадан тыс дәнекерлеу, дәнекерлеу немесе ылғалдандыру сияқты.Ол дәнекерленген қосылыстардың сапасына егжей-тегжейлі қарауды қамтамасыз етеді.

● Қысқа тізбектер және ашылады: рентгендік тексеру кез-келген ықтимал қысқа тізбектерді анықтай алады немесе компоненттердің дұрыс еместігін немесе дұрыс дәйексіз дәнекерлеуден туындауы мүмкін ПХД-да ашылады.

ПХБ ішкі қабаттарынемесе тақтаның арасында тақтаның құрылымдық тұтастығын қамтамасыз ететін қабаттар арасында.

● BGA инспекциясы: Рентгендік тексеру, әсіресе допты грд-коллекциясы (BGA) компоненттерін тексеру үшін пайдалы.Ол тиісті байланыстарды қамтамасыз ететін BGA пакетінің астындағы дәнекерлеу шарларының сапасын тексере алады.

● DFM тексеруі: Рентгендік тексеруді ПХД-ның өндіруге жарамсыздығы (DFM) дизайнын тексеру үшін де қолдануға болады.Бұл жобалық ақаулар мен ықтимал өндірістік мәселелерді анықтауға көмектеседі.

Жалпы, рентгендік инспекция PCBA сапасын бағалаудың маңызды құралы болып табылады.Ол ішкі құрылымның егжей-тегжейлі көзқарасын қамтамасыз етеді, бұл бақылауға мүмкіндік береді және басқарма талап етілетін сапа стандарттарына сәйкес келеді.