ІшіндеSMTжер үсті монтаждау процесі кезінде қалдық заттар өндіріледіПХД жинағыфлюс пен дәнекерлеу пастасы әсерінен туындаған дәнекерлеу, оның құрамына әртүрлі компоненттер кіреді: органикалық материалдар және ыдырайтын иондар.Органикалық материалдар өте коррозияға ұшырайды, ал дәнекерлеу алаңдарында қалған иондар қысқа тұйықталу ақауларын тудыруы мүмкін.Сонымен қатар, бетінде көптеген қалдық заттарPCBAтақта салыстырмалы түрде лас және соңғы пайдаланушының тазалық талаптарына сәйкес келмейді.Сондықтан тазалау міндетті емесPCBAтақта.Дегенмен,PCBA тақталарыкездейсоқ тазалауға болмайды және a пайдалану кезінде қатаң талаптар мен сақтық шараларын сақтау керекPCBAтазалау машинасы.
Мұнда кейбір жиі кездесетін мәселелердің егжей-тегжейлі түсіндірмесі берілгенPCBA тақтасытазалау процесі:
Біріншіден, құрастыру және дәнекерлеуден кейінбаспа схемасы құрамдас бөліктерді, басып шығарылған платадағы қалдық ағынды, дәнекерлеуді және басқа ластаушы заттарды толығымен алып тастау үшін тазалауды мүмкіндігінше тезірек жүргізу керек (өйткені қалдық ағын уақыт өте келе қатайып, металл галогенді тұздары сияқты коррозиялық заттарды түзеді).Екінші жағынан, тазалау кезінде құрамдастарға зиян келтірмеу немесе жасырын зақымдануды болдырмау үшін толығымен жабылмаған электрондық компоненттерге зиянды тазалағыш заттардың түсуіне жол бермеу маңызды.
Баспа платасының құрамдас бөліктерін тазалағаннан кейін оларды 40~50°C температурада пешке салып, 20~30 минут пісіру керек, ал құрамдас бөліктерге толық кепкенше жалаң қолмен тигізбеу керек.Сонымен қатар, тазалау процесі әсер етпеуі керекэлектрондық компоненттер, таңбалар, дәнекерлеу қосылыстары және баспа схемасы
Жіберу уақыты: 22 қаңтар 2024 ж