Ing ngisor iki sawetara poin penting sing kudu ditimbang nalika nggunakake pemeriksaan sinar-X kanggo mriksakualitas PCBA:

● Placement Component: inspeksi sinar-X bisa verifikasi akurasi lan alignment komponen ing PCB.Iki mesthekake yen kabeh komponen ana ing lokasi sing bener lan orientasi kanthi bener.

● Sambungan Solder: Inspeksi sinar-X bisa ngenali cacat utawa anomali ing sambungan solder, kayata solder sing ora cukup utawa akeh banget, bridging solder, utawa wetting sing kurang.Iki menehi tampilan rinci babagan kualitas sambungan solder.

● Short Circuits lan mbukak: X-ray pengawasan bisa ndeteksi sembarang sirkuit cendhak potensial utawa mbukak ing PCB, kang bisa disebabake misalignment utawa soldering salah komponen.

● Delamination lan Retak: X-ray bisa mbukak sembarang delamination utawa retak ingLapisan internal PCButawa antarane lapisan, njamin integritas struktural Papan.

● BGA Inspection: X-ray inspeksi utamané migunani kanggo mriksa bal kothak array (BGA) komponen.Bisa verifikasi kualitas bal solder ing sangisore paket BGA, njamin sambungan sing tepat.

● Verifikasi DFM: Inspeksi sinar-X uga bisa digunakake kanggo verifikasi aspek desain kanggo manufaktur (DFM) saka PCB.Iku mbantu kanggo ngenali cacat desain lan masalah manufaktur potensial.

Sakabèhé, inspeksi sinar-X minangka alat sing penting kanggo netepake kualitas PCBA.Nyedhiyakake tampilan rinci babagan struktur internal, ngidini kanggo mriksa kanthi lengkap lan mesthekake yen papan kasebut cocog karo standar kualitas sing dibutuhake.