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PCBA の X 線検査
PCBA (プリント基板アセンブリ) の X 線検査は、電子部品の溶接品質と内部構造をチェックするために使用される非破壊検査方法です。X 線は、物体を透過して透過する高エネルギーの電磁放射線です。続きを読む -
PCBゴールドフィンガー金メッキの製造工程のご紹介
PCB ゴールドフィンガーとは、PCB 基板上のエッジメタライゼーション処理部分を指します。コネクタの電気的性能と耐食性を向上させるために、通常、ゴールドフィンガーには金メッキプロセスが使用されます。以下は典型的な PCB ゴールド フィンガー ゴールドです。続きを読む -
PCBA の QC に関する注意事項
PCBA (プリント基板アセンブリ) の品質管理を行う際には、次の事項に注意する必要があります。 部品の取り付けを確認する: 部品の正しさ、位置、溶接品質をチェックし、部品が要求どおりに正しく取り付けられていることを確認します。続きを読む -
ウェーブはんだ付けにおける PCBA の品質問題を回避する方法
ウェーブはんだ付けによる PCBA の品質問題を回避するには、次の措置を講じることができます。 はんだの合理的な選択: 溶接の品質を確保するために、品質基準を満たすはんだ材料を必ず選択してください。ウェーブはんだ付けの温度と速度を厳密に制御します。続きを読む -
PCBAボードをクリーニングするときに注意すべきことは何ですか
SMT 表面実装アセンブリプロセスでは、PCB アセンブリのはんだ付け中に、有機材料や分解性イオンなどのさまざまな成分を含むフラックスやはんだペーストによって残留物質が生成されます。有機材料は腐食性が高く、危険です。続きを読む -
PCBA SMT温度帯制御
PCBA SMT 温度ゾーン制御とは、表面実装技術 (SMT) におけるプリント基板アセンブリ (PCBA) プロセス中の温度制御を指します。SMT プロセス中、温度管理は溶接の品質と組み立ての成功にとって重要です。温度帯...続きを読む -
基板老化試験の注意事項
PCBAエージングテストは、PCBAの長期使用における信頼性と安定性を評価するためのものです。PCBA 老化試験を実行するときは、次の側面に注意する必要があります。 テスト条件: パラメータを含む、老化試験の環境条件を決定します。続きを読む -
ISO 13485/PCBA は、医療機器の品質管理システムの国際規格です。
PCBA の製造プロセスでは、ISO 13485 規格を使用することで、製品の品質と安全性を確保できます。ISO 13485 に基づく品質管理プロセスには、次のステップが含まれる場合があります。 品質管理マニュアルと手順を起草し、実施する。品質目標を策定する...続きを読む -
PCBA 工場 – あなたのパートナー – New Chip Ltd
強力な PCBA メーカーとして、当社は長年の生産経験、高度な生産設備、完全なサービス システムを備えています。私たちは国内外の多くの有名企業と良好な協力関係を確立しています。この記事は、...続きを読む -
なぜPCBAのコーティングを行うのでしょうか?
PCBA 防水コーティングの主な目的は、電子製品の回路基板やその他の電子部品を湿気、湿気、その他の液体から保護することです。PCBA 防水コーティングが必要な主な理由は次のとおりです。 回路基板の保護...続きを読む -
PCB真空包装
PCB 真空包装は、プリント基板 (PCB) を真空包装袋に入れ、真空ポンプを使用して袋内の空気を抜き、袋内の圧力を大気圧以下に下げ、包装袋を密封して確実に梱包します。 PCBに損傷がないことを確認します...続きを読む -
プリント基板 FR4 材質
PCB FR4 材料には、中 TG (中程度のガラス転移温度) タイプと高 TG (高ガラス転移温度) タイプがあります。TG はガラス転移温度を指します。つまり、この温度で FR4 シートは転移温度を示します。続きを読む