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UAV 製品の PCBA 品質基準には通常、次の側面が含まれます。
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OEM+ODMサービス
管理者による 2007 年 11 月 23 日
OEM+ODM サービス 当社は、専門のソフトウェアおよびハードウェア エンジニアが設計した LCD スクリーン製品の OEM+ODM サービスを提供しています。当社は 20 年間、医療、自動車、産業分野向けにワンストップ PCBA サービスを提供することに特化してきました。私たちの工場は...
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PCBに関するフライングプローブテスト
管理者による 2004 年 11 月 23 日
過去数年にわたり、フライングニードルテストは、設計要件がそれほど厳しくなく、治具やプログラミングのコストが高くならないため、従来の PCBA オンラインテストと比較して、ますます人気のあるテスト方法になりました。フライングニードルテストは...
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PCB エッチングはプリント基板 (PCBS) を製造する一般的な方法です
管理者による 23-10-27
PCB エッチングの一般的な手順は次のとおりです。 PCB レイアウトを設計し、基板設計ソフトウェアを使用して対応するイメージ ファイルを生成します。エッチングする必要のない銅層を保護するために、回路基板上に薄いはんだマスクを置きます。フォトセンサーを使って…
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PCBテストポイント
管理者による、23-10-24
PCB テスト ポイントは、電気測定、信号伝送、および障害診断のためにプリント基板 (PCB) 上に予約された特別なポイントです。それらの機能は次のとおりです。 電気測定: テスト ポイントを使用して、電圧、電流、インピーダンスなどの電気パラメータを測定できます。
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基板プレスの注意事項
管理者による、2020 年 10 月 23 日
PCB ラミネートを実行するときは、次の事項に注意する必要があります。 温度管理: ラミネートプロセス中の温度管理は非常に重要です。温度が高すぎたり低すぎたりしないように注意してください...
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PCBA還流温度に関する注意事項
管理者による、2020 年 10 月 23 日
リフロー温度とは、プリント基板の組み立てプロセス中に、はんだペーストを溶かしてコンポーネントとパッドを接続するために、はんだ付け領域を特定の温度に加熱するプロセスを指します。リフロー温度に関する考慮事項は次のとおりです。
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PCBA IQC は、プリント基板アセンブリ受入品質管理の略です。
管理者による 23-10-18
PCBA IQC は、プリント基板アセンブリ受入品質管理の略です。プリント基板の組み立てに使用されるコンポーネントと材料を検査およびテストするプロセスを指します。● 目視検査: コンプ...
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PCBA初品検査
管理者による 23-10-16
PCBA初品テスタは、PCBA(プリント基板アセンブリ)をテストするために使用される装置です。これは、PCBA の機能、パフォーマンス、品質を検出し、特定の仕様と要件を満たしていることを確認するために使用されます。PCBA 初回品検出器は次のことを実行できます...
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SPIはんだペースト検出器高速自動SMT装置
管理者による 2013 年 10 月 23 日
SPIはんだペースト検出器を搭載した高速自動SMT装置 SPIはんだペースト検出器を搭載した高速全自動パッチ装置は、SPI(Solder...
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BGA プロフェッショナル リワークマシン
管理者による 2012 年 10 月 23 日
BGAプロフェッショナルリワークマシンは、BGAチップ(ボールアレイパッケージング)を修復するために使用される特別な装置です。BGA チップは、電子機器のマザーボードで一般的に使用される高密度実装技術です。複雑なため...
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PCBA の品質を X 線でチェックする
管理者による、2011 年 10 月 23 日
PCBA 品質の X 線検査 X 線検査は、プリント基板アセンブリ (PCBA) の品質を検査する効果的な方法です。これにより、非破壊テストが可能になり、PCB の内部構造の詳細かつ包括的なビューが提供されます。...
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PCBA リフロー原理
管理者により、2010 年 10 月 23 日に
PCBA リフローはんだ付けの原理は、電子部品をプリント回路基板 (PCB) にはんだ付けするために一般的に使用される表面実装技術です。リフローはんだ付けの原理は、はんだ材料の熱伝導と溶融の原理に基づいています。まず...
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