PCBA の X 線検査

X線検査PCBA（プリント基板アセンブリ）は、電子部品の溶接品質や内部構造をチェックするために使用される非破壊検査方法です。X 線は、透過性があり、次のような物体を通過する可能性がある高エネルギーの電磁放射線です。PCBA、内部構造を明らかにします。X線検査装置は通常、次の主要部分で構成されます。 1. X 線発生器: 高エネルギー X 線ビームを発生します。2. X 線検出器: 通過した X 線ビームの強度とエネルギーを受信して​​測定します。PCBA。3. 制御システム: X 線発生器と検出器の動作を制御し、検出結果を処理して表示します。X 線検出の動作原理は次のとおりです。 1. 準備:PCBAX線検査装置の作業台上で検査対象物を検査し、必要に応じてX線のエネルギーや強度など装置のパラメータを調整します。2. X 線の放出: X 線発生器は高エネルギーの X 線ビームを生成し、X 線ビームが通過します。PCBA。3. X 線の受信: X 線検出器は、PCBA を通過した X 線ビームを受信し、その強度とエネルギーを測定します。4. 処理と表示: 制御システムは受信した X 線データを処理および分析し、画像またはビデオを生成し、モニターに表示します。これらの画像やビデオには、はんだ付けの品質、コンポーネントの位置、内部構造などの情報が表示されます。PCBA。X線検査により、溶接箇所の健全性、溶接品質、溶接欠陥（冷間溶接、短絡、断線など）、部品の位置や向きなどをチェックできます。この非破壊検査法は、製品の品質と信頼性の向上に役立ちます。PCBA製造プロセス中の欠陥や故障を削減します。