X線検査を利用して確認する際の注意点をご紹介します。PCBAの品質:

● コンポーネントの配置: X 線検査により、PCB 上のコンポーネントの精度と位置合わせを検証できます。これにより、すべてのコンポーネントが正しい位置にあり、正しい方向に配置されることが保証されます。

● はんだ接合部: X 線検査により、はんだ接合部の欠陥や異常 (はんだ量の不足または過剰、はんだブリッジ、濡れ不良など) を特定できます。はんだ接続の品質を詳細に確認できます。

● 短絡とオープン: X 線検査では、コンポーネントの位置ずれや不適切なはんだ付けによって引き起こされる可能性のある、PCB 内の潜在的な短絡やオープンを検出できます。

● 層間剥離と亀裂: X 線により、層間剥離や亀裂が明らかになることがあります。PCBの内部層または層間で基板の構造的完全性を確保します。

● BGA 検査: X 線検査は、ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの検査に特に役立ちます。BGA パッケージの下のはんだボールの品質を検証し、適切な接続を保証します。

● DFM 検証: X 線検査は、PCB の製造容易性設計 (DFM) 側面を検証するためにも使用できます。設計上の欠陥や潜在的な製造上の問題を特定するのに役立ちます。

全体として、X 線検査は PCBA の品質を評価するための貴重なツールです。内部構造の詳細なビューが提供されるため、徹底的な検査が可能になり、基板が必要な品質基準を満たしていることを確認できます。