製品
Golder Finger PCBA プリント基板アセンブリ
フォトプレート: フォトプレート技術を使用して回路パターンを基板に転写します。余分な銅材料はフォトマスクと化学エッチングによって除去され、所望の回路パターンが形成されます。金メッキ処理：ゴールドフィンガー部分に金メッキ処理を施し、導電性と耐食性を向上させています。通常、ゴールドフィンガーの表面に金属材料を均一に析出させるには、電気めっき法が使用されます。溶接と組み立て: コンポーネントと PCB ボードを溶接して組み立て、はんだ接合がしっかりしていて信頼性が高いことを確認します。表面実装技術 (SMT) またはプラグインはんだ付け技術を使用し、特定の要件に応じて選択してください。品質検査とテスト: ゴールデン フィンガー PCB ボードが仕様と品質要件を満たしていることを確認するために、生産プロセス中に厳格な品質検査とテストが実行されます。
外観検査、電気特性テスト、接触インピーダンステストなどが含まれます。 洗浄とコーティング: 完成したゴールドフィンガー PCB を洗浄して、表面の汚れや残留物を除去します。プリント基板の耐食性を向上させるために、必要に応じて防食コーティング処理を行います。梱包と配送: 物理的な損傷や汚染を防ぐために、完成したゴールデン フィンガー PCB を適切に梱包します。最終検査を完了した後、納期通りにお客様へ納品します。ゴールドフィンガー PCB ボードの製造プロセスでは、製品の品質と安定性を確保するために、高精度と厳格な管理が必要です。当社は上記のプロセスに厳密に従って業務を遂行し、高品質のゴールデンフィンガー PCB ボード製品を提供します。
