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Raggi X per il PCBA
L'ispezione a raggi X del PCBA (Printed Circuit Board Assembly) è un metodo di controllo non distruttivo utilizzato per verificare la qualità della saldatura e la struttura interna dei componenti elettronici.I raggi X sono radiazioni elettromagnetiche ad alta energia che penetrano e possono attraversare gli oggetti...Per saperne di più -
Introduzione al processo di produzione della placcatura in oro con dito d'oro PCB
I dita dorati PCB si riferiscono alla parte di trattamento della metallizzazione dei bordi sulla scheda PCB.Per migliorare le prestazioni elettriche e la resistenza alla corrosione del connettore, i dita d'oro utilizzano solitamente il processo di placcatura in oro.Quello che segue è un tipico PCB Gold Finger Gold...Per saperne di più -
Precauzioni per il controllo qualità PCBA
È necessario tenere presente i seguenti aspetti quando si esegue il controllo di qualità del PCBA (assemblaggio di schede a circuiti stampati): Controllare l'installazione dei componenti: controllare la correttezza, la posizione e la qualità della saldatura dei componenti per garantire che i componenti siano installati correttamente come richiesto...Per saperne di più -
Come evitare problemi di qualità PCBA nella saldatura ad onda
Per evitare problemi di qualità del PCBA con la saldatura a onda, è possibile adottare le seguenti misure: Selezione ragionevole della saldatura: assicurarsi di scegliere materiali di saldatura che soddisfino gli standard di qualità per garantire la qualità della saldatura.Controllare la temperatura e la velocità di saldatura dell'onda: controllare rigorosamente...Per saperne di più -
A cosa dovrei prestare attenzione quando pulisco la scheda PCBA
Nel processo di assemblaggio a montaggio superficiale SMT, durante la saldatura dell'assemblaggio PCB vengono prodotte sostanze residue causate dal flusso e dalla pasta saldante, che includono vari componenti: materiali organici e ioni decomponibili.I materiali organici sono altamente corrosivi e...Per saperne di più -
Controllo zona temperatura PCBA SMT
Il controllo della zona di temperatura PCBA SMT si riferisce al controllo della temperatura durante il processo di assemblaggio del circuito stampato (PCBA) nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT).Durante il processo SMT, il controllo della temperatura è fondamentale per la qualità della saldatura e il successo dell'assemblaggio.Temperatura zo...Per saperne di più -
Test di invecchiamento PCBA Precauzioni
Il test di invecchiamento PCBA serve a valutarne l'affidabilità e la stabilità durante l'uso a lungo termine.Quando si eseguono test di invecchiamento PCBA, è necessario prestare attenzione ai seguenti aspetti: Condizioni di test: determinare le condizioni ambientali per il test di invecchiamento, inclusi i parametri...Per saperne di più -
ISO 13485/PCBA è lo standard internazionale per i sistemi di gestione della qualità dei dispositivi medici.
Nel processo di produzione PCBA, l'uso degli standard ISO 13485 può garantire la qualità e la sicurezza del prodotto.Un processo di gestione della qualità basato sulla norma ISO 13485 può includere le seguenti fasi: Redigere e implementare manuali e procedure di gestione della qualità.Sviluppare obiettivi di qualità...Per saperne di più -
PCBA Factory – Il tuo partner – New Chip Ltd
In qualità di potente produttore di PCBA, abbiamo molti anni di esperienza nella produzione, apparecchiature di produzione avanzate e un sistema di assistenza completo.Abbiamo stabilito buoni rapporti di collaborazione con molte aziende rinomate in patria e all'estero.Questo articolo mira a dettagliare...Per saperne di più -
Perché facciamo il rivestimento per il PCBA?
Lo scopo principale del RIVESTIMENTO impermeabile PCBA è proteggere i circuiti stampati e altri componenti elettronici nei prodotti elettronici da umidità, umidità o altri liquidi.Ecco alcuni motivi principali per cui è necessario il RIVESTIMENTO impermeabile PCBA: Prevenire il circuito...Per saperne di più -
Confezionamento sottovuoto di PCB
L'imballaggio sottovuoto per PCB consiste nell'inserire il circuito stampato (PCB) in un sacchetto per imballaggio sottovuoto, utilizzare una pompa a vuoto per estrarre l'aria nel sacchetto, ridurre la pressione nel sacchetto al di sotto della pressione atmosferica, quindi sigillare il sacchetto per imballaggio per garantire che il PCB non sia danneggiato...Per saperne di più -
Materiale PCB FR4
Il materiale PCB FR4 è disponibile nei tipi TG medio (temperatura di transizione vetrosa media) e TG alto (temperatura di transizione vetrosa elevata).TG si riferisce alla temperatura di transizione vetrosa, cioè a questa temperatura la lastra FR4 subirà s...Per saperne di più