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Macchina SMT automatica ad alta velocità con rilevatore di pasta saldante SPI

Rilevatore di pasta saldante SPI automatico ad alta velocitàMacchina SMT

La macchina patch completamente automatica ad alta velocità dotata di rilevatore di pasta saldante SPI è un'apparecchiatura avanzata a montaggio superficiale in grado di ottenere operazioni di patch ad alta velocità e precisione ed è dotata di SPI (ispezione pasta saldante, rilevamento pasta saldante).Il rilevatore viene utilizzato per rilevare la qualità della pasta saldante.

Macchina SMT automatica ad alta velocità con rilevatore di pasta saldante SPI(1)

Questo dispositivo è prodotto da Corporation e presenta le seguenti caratteristiche e vantaggi:

● Posizionamento completamente automatico ad alta velocità: in grado di completare un gran numero di operazioni di posizionamento in breve tempo e migliorare l'efficienza produttiva;

Patch ad alta precisione: Con funzioni di posizionamento e montaggio precise, è possibile ottenere patching di componenti di dimensioni estremamente ridotte;

Rilevatore di pasta saldante SPI: Dotato di uno strumento di rilevamento della pasta saldante in grado di rilevare la precisione e l'uniformità dell'applicazione della pasta saldante per garantire la qualità della patch;

● Stabilità del sistema: adottare un sistema di controllo avanzato e una funzione di correzione automatica per garantire la stabilità e l'affidabilità dell'apparecchiatura;

● Funzionamento programmabile: grazie alle ricche modalità operative e alle funzionalità di programmazione, può essere facilmente regolato in base ai diversi requisiti del prodotto.

Questa apparecchiatura è adatta a vari settori di produzione elettronica, in particolare ad aree con requisiti elevati di velocità e qualità delle patch, come telefoni cellulari, elettronica automobilistica, controllo industriale, ecc. L'alta velocità, l'elevata precisione e l'affidabilità aiutano a migliorare l'efficienza produttiva.Garantire la qualità delle patch.Affidabilità della qualità delle patch.


Orario di pubblicazione: 13 ottobre 2023