PCBA SMTIl controllo della zona di temperatura si riferisce al controllo della temperatura durante l'assemblaggio del circuito stampato (PCBA)processo nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT).
DuranteSMTprocesso, il controllo della temperatura è fondamentale per la qualità della saldatura e il successo dell'assemblaggio.Il controllo delle zone di temperatura comprende solitamente i seguenti aspetti:
Zona di preriscaldamento: utilizzata per preriscaldarePCBe componenti per ridurre lo shock termico e garantire uniformità di saldatura.
Zona di saldatura: mantenere la temperatura adeguata per consentire al materiale di saldatura di raggiungere il punto di fusione e realizzare la saldatura.
Zona di raffreddamento: una volta completata la saldatura, la temperatura viene controllata per garantire la qualità della saldatura ed evitare problemi di spostamento o stress dei componenti causati da un raffreddamento eccessivo.
Attraverso il controllo preciso della zona di temperatura, la qualità e la stabilità delPCBA può essere garantita, l’efficienza produttiva può essere migliorata e il tasso di difetti può essere ridotto.Le attrezzature comunemente utilizzate includono forni a rifusione e altiforni caldi.
Orario di pubblicazione: 05 gennaio 2024