ÍSMTyfirborðsfestingar samsetningarferli, leifar af efnum eru framleidd á meðanPCB samsetninglóðun af völdum flæðis- og lóðmálma, sem innihalda ýmsa þætti: lífræn efni og niðurbrjótanlegar jónir.Lífrænu efnin eru mjög ætandi og jónir sem eftir eru á lóðmálmúðunum geta valdið skammhlaupsbilunum.Að auki eru mörg leifar af efnum áPCBAborðið er tiltölulega óhreint og uppfyllir ekki hreinlætiskröfur notanda.Þess vegna er óhjákvæmilegt að þrífaPCBAstjórn.Hins vegar,PCBA plöturætti ekki að þrífa af tilviljun og fylgja þarf ströngum kröfum og varúðarráðstöfunum við notkun aPCBAhreinsivél.
Hér er ítarleg útskýring á nokkrum algengum vandamálum á meðanPCBA borðhreinsunarferli:
Í fyrsta lagi eftir samsetningu og lóðunprentað hringrás borð íhlutum, hreinsun ætti að fara fram eins fljótt og auðið er til að fjarlægja flæðisleifar, lóðmálm og önnur aðskotaefni algjörlega af prentuðu hringrásinni (vegna þess að afgangsflæðið mun harðna smám saman með tímanum og mynda ætandi efni eins og málmhalíðsölt).Á hinn bóginn, við hreinsun, er mikilvægt að forðast að skaðleg hreinsiefni komist inn í rafeindaíhluti sem eru ekki alveg lokaðir til að koma í veg fyrir skaða eða duldan skaða á íhlutunum.
Eftir að prentplötuíhlutirnir hafa verið hreinsaðir, ætti að setja þá í ofn við 40~50°C og baka í 20~30 mínútur og ekki ætti að snerta íhluti með berum höndum áður en þeir eru alveg þurrir.Að auki ætti hreinsunarferlið ekki að hafa áhrif árafrænir íhlutir, merkingar, lóðmálmur og prentspjaldið
Birtingartími: 22-jan-2024