Produk
Standar kualitas PCBA untuk produk UAV biasanya melibatkan aspek-aspek berikut
Kualitas komponen:
Pemilihan dan penggunaan komponen berkualitas tinggi sangat penting untuk kualitas PCBA.Hal ini mencakup pemilihan pemasok yang dapat diandalkan dan melakukan penyaringan dan verifikasi komponen yang diperlukan untuk memastikan mereka memenuhi spesifikasi produk dan persyaratan keandalan.
Pengendalian proses:
Proses pembuatan PCBA memerlukan kontrol yang ketat untuk memastikan kualitas perakitan dan penyolderan.Hal ini termasuk mengoptimalkan proses produksi, mengontrol profil suhu, penggunaan fluks secara rasional, dll. untuk memastikan kualitas penyolderan dan keandalan sambungan.
Pengujian fungsional:
Pengujian fungsional PCBA yang komprehensif merupakan tautan penting untuk memastikan kualitas produk.Ini termasuk pengujian statis, pengujian dinamis, pengujian lingkungan, dll. untuk memverifikasi kinerja dan keandalan PCBA.
Ketertelusuran:
Bahan dan proses yang terlibat dalam proses pembuatan PCBA harus dapat ditelusuri sehingga dapat dilacak dan diperiksa bila diperlukan.Ini juga membantu memastikan kualitas dan keamanan produk.
Selain standar di atas, tergantung pada kebutuhan produk drone tertentu, PCBA mungkin juga perlu mematuhi standar dan spesifikasi industri lainnya, seperti sistem manajemen mutu ISO 9001, sertifikasi keselamatan UL, dll. Oleh karena itu, ketika merumuskan standar kualitas PCBA , persyaratan produk, standar industri, dan persyaratan pelanggan perlu digabungkan untuk memastikan bahwa kinerja dan kualitas PCBA mencapai tingkat terbaik.
Goldfinger PCB (Printed Circuit Board) adalah papan sirkuit khusus yang dilengkapi dengan konektor atau soket untuk menghubungkan komponen atau perangkat elektronik lainnya.Berikut ini adalah proses umum dan tindakan pencegahan untuk produksi PCB jari emas: Desain dan tata letak: Sesuai dengan kebutuhan produk dan spesifikasi spesifik, gunakan perangkat lunak desain PCB profesional untuk merancang dan tata letak PCB Jari Emas.Pastikan konektor diposisikan dengan benar, terpasang dengan benar, dan ikuti spesifikasi dan persyaratan desain papan.
Pembuatan PCB: Kirim file PCB jari emas yang dirancang ke produsen PCB untuk pembuatan.Pertimbangannya termasuk memilih jenis bahan yang tepat (biasanya bahan fiberglass berkualitas tinggi), ketebalan papan dan jumlah lapisan, serta memastikan bahwa produsen dapat memberikan layanan fabrikasi berkualitas tinggi.
Pemrosesan papan cetak: Dalam proses pembuatan PCB, diperlukan serangkaian prosedur pemrosesan untuk PCB, termasuk fotolitografi, etsa, pengeboran, dan pelapisan tembaga.Saat melakukan proses ini, akurasi pemesinan yang tinggi perlu dipastikan untuk memastikan ukuran dan permukaan akhir dari jari emas.
Produksi jari emas: Menggunakan proses dan peralatan khusus, bahan konduktif (biasanya logam) dilapisi pada permukaan konektor jari emas untuk meningkatkan konduktivitasnya.Selama proses ini, suhu, waktu dan ketebalan lapisan harus dikontrol secara ketat untuk menjamin kualitas dan keandalan jari emas.
Pengelasan dan perakitan: Mengelas dan merakit komponen atau peralatan elektronik lainnya dengan PCB jari emas.Selama proses ini, kehati-hatian harus diberikan dalam menggunakan teknik dan peralatan penyolderan yang tepat untuk memastikan kualitas dan stabilitas sambungan.
Pengujian dan Kontrol Kualitas: Lakukan pengujian fungsional dan kualitas yang komprehensif pada PCB jari emas yang dirakit untuk memastikannya memenuhi spesifikasi desain dan persyaratan produk.Pada saat yang sama, membangun sistem kendali mutu untuk melakukan kendali mutu yang ketat pada setiap jalur produksi guna meningkatkan kualitas dan keandalan PCB Jari Emas.
Selama proses produksi PCB jari emas, hal-hal berikut perlu diperhatikan: Keakuratan dimensi dan toleransi dimensi.Menjamin keandalan teknologi dan peralatan pengelasan.Ketebalan jari emas dan permukaan akhir.Rawat dan bersihkan konektor secara teratur untuk memastikan kinerja kontaknya baik.Tindakan perlindungan selama pengangkutan dan pengemasan untuk menghindari kerusakan atau deformasi.Di atas adalah proses umum dan tindakan pencegahan untuk produksi PCB jari emas.Untuk operasi tertentu, disarankan untuk melakukan perencanaan dan pengendalian terperinci sesuai dengan persyaratan produk dan rekomendasi pabrikan.
