Prinsip dariPenyolderan reflow PCBAadalah teknik pemasangan permukaan yang umum digunakan untuk menyolder komponen elektronik ke papan sirkuit cetak (PCB).

Prinsip penyolderan reflow didasarkan pada prinsip konduksi panas dan peleburan bahan solder. Pertama, pasta solder dioleskan ke lokasi penyolderan yang diinginkan pada PCB.Pasta solder terdiri dari paduan logam, biasanya terdiri dari timbal, timah, dan logam dengan titik leleh rendah lainnya.

Kemudian, komponen pemasangan permukaan (SMD) ditempatkan secara akurat pada pasta solder. Selanjutnya, PCB dan komponen bersama-sama dilewatkan melalui oven reflow, di mana profil suhu dikontrol.Penyolderan reflow memerlukan proses pemanasan dan pendinginan dalam dua tahap utama. Tahap pemanasan: Suhu naik secara bertahap, menyebabkan pasta solder mulai meleleh.Paduan logam dalam pasta solder meleleh dan membentuk keadaan cair.

Selama proses ini, suhu harus mencapai tingkat yang cukup untuk memastikan sambungan solder meleleh, tetapi tidak terlalu tinggi untuk merusak komponen lain di oven reflow atau PCB. Tahap penyolderan: Saat pasta solder meleleh, sambungan solder menghasilkan listrik dan hubungan mekanis antaraPCB dan komponennya.Ketika sambungan solder mencapai suhu yang sesuai, partikel bola baja dalam pasta solder mulai membentuk bola timah. Tahap pendinginan: Suhu dalam oven reflow mulai menurun, menyebabkan pasta solder mendingin dan mengeras dengan cepat, membentuk sambungan solder yang stabil.
Setelah sambungan solder mendingin, pasta solder mengeras dan menyambungkan PCB dan komponen dengan kuat. Kunci penyolderan reflow adalah mengontrol profil suhu dalam oven reflow untuk memastikan pencairan pasta solder sepenuhnya, dan agar sambungan solder berfungsi. membentuk koneksi yang andal dan kuat dengan PCB dan komponen.

Selain itu, kualitas pasta solder juga mempengaruhi kualitas penyolderan, jadi penting untuk memilih formulasi pasta solder yang tepat. Singkatnya, prinsip sol reflow PCBA.