Pengantar proses produksi pelapisan emas jari emas PCB

Jari emas PCBlihat bagian perawatan metalisasi tepi padapapan PCB.
Untuk meningkatkan kinerja kelistrikan dan ketahanan korosi pada konektor, jari emas biasanya menggunakan proses pelapisan emas.Berikut ini adalah proses produksi pelapisan emas jari emas khas PCB:
Pembersihan: Pertama, bagian tepinyapapan PCBperlu dibersihkan dan dihaluskan untuk memastikan kehalusan dan kebersihan permukaan.
Perawatan permukaan: Selanjutnya, tepi PCB perlu dirawat permukaannya, biasanya melalui pelapisan tembaga kimia, pengawetan, dan proses lainnya untuk menghilangkan kotoran dan lapisan oksida sebagai persiapan untuk pelapisan emas berikutnya.
Pelapisan emas: Setelah perawatan permukaan, jari emas akan melalui proses pelapisan listrik.Dengan melapisi larutan logam padatepi papan PCBdan menerapkan arus, logam diendapkan pada permukaan untuk membentuk lapisan pelindung logam yang seragam.
Pembersihan dan pengujian: Setelah pelapisan emas selesai, jari-jari emas perlu dibersihkan untuk menghilangkan sisa bahan kimia dan kotoran.Pemeriksaan kualitas kemudian dilakukan untuk memastikan kualitas dan ketebalan lapisan metalisasi jari emas memenuhi persyaratan.Langkah-langkah proses ini memastikan kualitas pelapisan emas dan kinerja kelistrikan yang baikJari emas PCB, sekaligus meningkatkan ketahanan terhadap korosi dan stabilitas sambungan.