Karena metode pengelasannya yang rumit, diperlukan peralatan dan teknologi profesional untuk memperbaikinyachip BGA.Mesin pengerjaan ulang profesional BGA biasanya mencakup fungsi berikut:

Sistem pemanas: digunakan untuk memanaskan chip BGA untuk melunakkan bola solder.

Sistem kontrol: digunakan untuk mengontrol parameter seperti waktu pemanasan, suhu, dan mode pemanasan untuk memastikan proses perbaikan stabil dan akurat.

Sistem udara panas: digunakan untuk mengeringkan danchip BGA yang keren, serta mengatur panas selama seluruh proses perbaikan.Sistem visi: digunakan untuk mendeteksi dan memposisikan chip BGA untuk memastikan keselarasan dan pemosisian yang benar.

Alat dan aksesori perbaikan: termasuk bola solder, cairan solder, pengikis, dll., digunakan untuk membersihkan bantalan solder dan memperbaiki sambungan solder.Dengan bantuan mesin pengerjaan ulang profesional BGA, teknisi dapat menemukan dan memperbaiki chip BGA secara akurat, sehingga meningkatkan efisiensi dan kualitas perbaikan.

Menggunakan mesin seperti itu menghindari kesalahan dan kerusakan yang dapat terjadi pada perbaikan manual tradisional, sekaligus memastikan keandalan dan daya tahan hasil perbaikan.Semoga ini membantu!Jika Anda memiliki pertanyaan tambahan, silakan bertanya.