Ապրանքներ
Flex+rigid PCB Assembly Արտադրող
Խելամտորեն պլանավորեք սխեմայի օրինաչափությունը՝ ապահովելու համար, որ փափուկ մասը կարող է կատարելապես համակցվել կոշտ մասի հետ:Կատարեք կոշտ մասը. նախ պատրաստեք կոշտ սխեմայի մասը, որը սովորաբար օգտագործում է սովորական կոշտ տախտակներ, ինչպիսիք են FR-4 նյութերը, և ավարտվում է ավանդական PCB արտադրության գործընթացի միջոցով:Ներառյալ նկարչական ձևավորում, թեթև գծագրման ափսե, փորագրություն, պղնձապատում և այլ քայլեր:Փափուկ մասի պատրաստում. օգտագործեք ճկուն նյութեր, ինչպիսիք են պոլիիմիդային թաղանթը, որպես ճկուն սխեմայի հիմքի նյութ, և օգտագործեք ֆոտոլիտոգրաֆիայի տեխնոլոգիա՝ շղթայի նախշը ճկուն տախտակին փոխանցելու համար:Այնուհետև իրականացվում են պղնձապատում և գործընթացի այլ քայլեր՝ ճկուն շղթայի էլեկտրական հաղորդունակությունը բարձրացնելու համար:Կատարեք կոշտ և ճկուն միացման մասեր. Կոշտ տախտակի և ճկուն տախտակի միացման հատվածում օգտագործվում է հատուկ պրոցես՝ երկուսը համատեղելու համար, սովորաբար փորագրելով ակոսները կամ օգտագործելով միացման տեխնոլոգիա:
Համոզվեք, որ կապերը ամուր են և լավ էլեկտրական միացում ունեն:Բաղադրիչների տեղադրում. Զոդեք անհրաժեշտ բաղադրիչները կոշտ և ճկուն սխեմաների վրա և օգտագործեք SMT կամ plug-in եռակցման տեխնոլոգիա՝ համոզվելու համար, որ զոդման հոդերը ամուր և հուսալի են:Որակի ստուգում և փորձարկում. կոշտ ճկուն տախտակների որակի խիստ ստուգում և փորձարկում, ներառյալ տեսողական ստուգումը, էլեկտրական բնութագրերի փորձարկումը և հուսալիության փորձարկումը:Ապահովել, որ ապրանքները համապատասխանում են որակի պահանջներին և բնութագրերին:Փաթեթավորում և առաքում. վերջնական ստուգումից հետո Rigid-Flex տախտակը պատշաճ կերպով փաթեթավորվում է այն ֆիզիկական վնասից պաշտպանելու համար:Ժամանակին առաքել հաճախորդներին:Կոշտ ճկուն տախտակի արտադրության գործընթացը պահանջում է բարձր տեխնոլոգիա և փորձ, և պահանջում է խիստ հսկողություն և փորձարկում՝ արտադրանքի որակն ու կայունությունն ապահովելու համար:Մենք կարտադրենք վերը նշված գործընթացի հոսքի համաձայն՝ ձեզ տրամադրելու բարձրորակ կոշտ ճկուն տախտակի արտադրանք:
