• banner04

PCB préselési óvintézkedések

A nyomtatott áramköri lapok laminálása során a következőkre kell ügyelnie:

PCB préselési óvintézkedések

Hőmérséklet szabályozás:A laminálási folyamat során nagyon fontos a hőmérséklet szabályozása.Ügyeljen arra, hogy a hőmérséklet ne legyen túl magas vagy túl alacsony, hogy elkerülje a PCB és a rajta lévő alkatrészek károsodását.A PCB lamináló anyagok követelményeinek megfelelően szabályozza a hőmérséklet-tartományt.

Nyomásszabályozás:Győződjön meg arról, hogy a laminálás során az alkalmazott nyomás egyenletes és megfelelő.Túl magas vagy túl alacsony nyomás okozhatPCB deformációvagy kárt.Válassza ki a megfelelő nyomást a PCB méretének és anyagszükségletének megfelelően.

Időszabályozás:A préselési időt is megfelelően szabályozni kell.Előfordulhat, hogy túl rövid idő nem éri el a kívánt laminálási hatást, míg a túl hosszú idő a PCB túlmelegedését okozhatja.Az aktuális helyzetnek megfelelően válassza ki a megfelelő préselési időt.Használja a megfelelő lamináló eszközt: Nagyon fontos a megfelelő lamináló eszköz kiválasztása.Győződjön meg arról, hogy a lamináló eszköz egyenletes nyomást tud kifejteni, és szabályozza a hőmérsékletet és az időt.

Előkezelés PCB:A laminálás előtt győződjön meg arról, hogy aPCB felülettiszta és elvégzi a szükséges előkezelési munkákat, mint pl. feldolgozási ragasztó felhordása, oldószerálló fóliával való bevonás stb. Ellenőrzés és tesztelés: A laminálás befejezése után gondosan ellenőrizze a NYÁK-t, hogy nincs-e deformáció, sérülés vagy egyéb minőségi probléma.Ezzel egyidejűleg végezze el a szükséges áramköri teszteket, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a PCB megfelelően működik.

Kövesse a gyártó útmutatásait: A legfontosabb az, hogy kövesse a használati útmutatót és aPCB anyagés berendezésgyártók.Az egyes termékek igényeinek megfelelően kövesse a megfelelő folyamatfolyamat és működési előírásokat.


Feladás időpontja: 2023.10.20