PCBA AOItestiranje pokriva širok raspon sadržaja testiranja, uključujući ali ne ograničavajući se na sljedeće aspekte:

Pregled lemljenih spojeva:
Ova se stavka pregleda koristi za provjeru kvalitete lemljenih spojeva i otkrivanje ispunjavaju li zavarivanje, pokrivenost pastom za lemljenje, položaj, nedostaci itd. na podlošcima zahtjeve specifikacije.

Detekcija položaja komponente:
Otkrivanjem točnosti položaja komponente, osigurajte da su komponente ispravno i točno instalirane na određenom mjestu kako biste izbjegli neispravne veze i probleme s kratkim spojem tijekom sklapanja tiskane ploče.

Provjera kvalitete podloge i zavarivanja:
Otkrijte probleme kao što su kvaliteta podloge i zavarivanja, pokrivenost lema, pomak itd. kako biste osigurali stabilnost i pouzdanost zavarivanja.

Otkrivanje kvara:
Otkrijte nedostatke na površini tiskane ploče, kao što su ogrebotine, pukotine, mrlje itd., kako biste bili sigurni da ti nedostaci ne utječu na tiskanu ploču i istovremeno poboljšali kvalitetu izgleda proizvoda.

Kontrola procesa:
Praćenjem u stvarnom vremenu i bilježenjem testnih podataka proizvodni se proces može prilagoditi i optimizirati na vrijeme kako bi se poboljšala stabilnost i dosljednost kvalitete.PCBA AOIinspekcija igra vitalnu ulogu u industriji proizvodnje elektronike.Može poboljšati kvalitetu proizvoda, smanjiti stope nedostataka i troškove te poboljšati učinkovitost proizvodnje.

Korištenjem napredne optičke tehnologije i algoritama,PCBA AOIInspekcija osigurava učinkovitost i pouzdanost proizvoda, zadovoljava potrebe tržišta i kupaca te osigurava visokokvalitetne elektroničke proizvode.