का सिद्धांतपीसीबीए रिफ्लो सोल्डरिंगमुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में इलेक्ट्रॉनिक घटकों को टांका लगाने के लिए आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली सतह माउंटिंग तकनीक है।

रिफ्लो सोल्डरिंग सिद्धांत ताप संचालन और सोल्डर सामग्री के पिघलने के सिद्धांतों पर आधारित है। सबसे पहले, सोल्डर पेस्ट को पीसीबी पर वांछित सोल्डरिंग स्थानों पर लगाया जाता है।सोल्डर पेस्ट में एक धातु मिश्र धातु होती है, जो आमतौर पर सीसा, टिन और अन्य कम पिघलने बिंदु वाली धातुओं से बनी होती है।

फिर, सतह माउंट घटकों (एसएमडी) को सोल्डर पेस्ट पर सटीक रूप से रखा जाता है। इसके बाद, पीसीबी और घटकों को एक साथ रिफ्लो ओवन से गुजारा जाता है, जहां तापमान प्रोफ़ाइल को नियंत्रित किया जाता है।रीफ्लो सोल्डरिंग के लिए दो प्रमुख चरणों में हीटिंग और कूलिंग प्रक्रिया की आवश्यकता होती है। हीटिंग चरण: तापमान धीरे-धीरे बढ़ता है, जिससे सोल्डर पेस्ट पिघलना शुरू हो जाता है।सोल्डर पेस्ट में धातु मिश्र धातु पिघल जाती है और एक तरल अवस्था बनाती है।

इस प्रक्रिया के दौरान, सोल्डर जोड़ों के पिघलने को सुनिश्चित करने के लिए तापमान पर्याप्त स्तर तक पहुंचना चाहिए, लेकिन इतना अधिक नहीं कि रिफ्लो ओवन या पीसीबी में अन्य घटकों को नुकसान पहुंचे। सोल्डरिंग चरण: जबकि सोल्डर पेस्ट पिघल रहा है, सोल्डर जोड़ों में विद्युत स्थापित हो जाती है और के बीच यांत्रिक संबंधपीसीबी और घटक.जब सोल्डर जोड़ उचित तापमान पर पहुंच जाते हैं, तो सोल्डर पेस्ट में स्टील बॉल के कण टिन बॉल बनाने लगते हैं। शीतलन चरण: रिफ्लो ओवन में तापमान कम होने लगता है, जिससे सोल्डर पेस्ट तेजी से ठंडा और जम जाता है, जिससे स्थिर सोल्डर जोड़ बनते हैं।
सोल्डर जोड़ों के ठंडा होने के बाद, सोल्डर पेस्ट जम जाता है और पीसीबी और घटकों को एक साथ मजबूती से जोड़ता है। रीफ्लो सोल्डरिंग की कुंजी सोल्डर पेस्ट के पूर्ण पिघलने को सुनिश्चित करने के लिए रीफ्लो ओवन में तापमान प्रोफ़ाइल को नियंत्रित करना है, और सोल्डर जोड़ों के लिए पीसीबी और घटकों के साथ विश्वसनीय और मजबूत कनेक्शन बनाएं।

इसके अतिरिक्त, सोल्डर पेस्ट की गुणवत्ता भी सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करती है, इसलिए उपयुक्त सोल्डर पेस्ट फॉर्मूलेशन का चयन करना महत्वपूर्ण है। संक्षेप में, पीसीबीए रिफ्लो सोल का सिद्धांत।