Debido ao seu complicado método de soldadura, requírense equipos e tecnoloxía profesionais para repararChips BGA.As máquinas de retrabaxo profesionais BGA adoitan incluír as seguintes funcións:

Sistema de calefacción: úsase para quentar o chip BGA para suavizar as bolas de soldadura.

Sistema de control: úsase para controlar parámetros como o tempo de quecemento, a temperatura e o modo de quecemento para garantir que o proceso de reparación sexa estable e preciso.

Sistema de aire quente: utilízase para secar echips BGA xeniais, así como regular a calor durante todo o proceso de reparación.Sistema de visión: úsase para detectar e posicionar os chips BGA para garantir o correcto aliñamento e posicionamento.

Ferramentas e accesorios de reparación: incluíndo bolas de soldadura, fluído de soldadura, raspadores, etc., utilizados para limpar as almofadas de soldadura e reparar as xuntas de soldadura.Coa axuda das máquinas de retrabaxo profesionais de BGA, os técnicos poden localizar e reparar con precisión os chips BGA, mellorando a eficiencia e a calidade da reparación.

O uso desta máquina evita os erros e os danos que poden producirse nas reparacións manuais tradicionais, ao tempo que se garante a fiabilidade e durabilidade dos resultados da reparación.Espero que isto axude!Se tes algunha dúbida adicional, non dubides en preguntar.