Yn deSMToerflak mount assembly proses, oerbleaune stoffen wurde produsearre tidens dePCB gearstallingsoldering feroarsake troch de flux en solder paste, dy't befetsje ferskate komponinten: organyske materialen en decomposable ioanen.De organyske materialen binne tige korrosyf, en de oerbleaune ioanen op 'e soldeerpads kinne koartslutingsfouten feroarsaakje.Dêrneist in protte oerbliuwsels stoffen op 'ePCBAboard binne relatyf smoarch en foldogge net oan de skjinens easken fan 'e ein brûker.Dêrom is it ûnûntkomber te skjin dePCBAboard.Lykwols,PCBA boardsmoat net skjinmakke wurde tafallich, en strange easken en foarsoarchsmaatregels moatte wurde folge by it brûken fan inPCBAcleaning masine.
Hjir is in detaillearre útlis fan guon mienskiplike problemen tidens dePCBA boardreinigingsproses:
Earst, nei de gearkomste en soldering fan deprinte circuit board komponinten, skjinmeitsjen moatte wurde útfierd sa gau as mooglik te fuortsmite de oerbleaune flux, solder, en oare fersmoarging fan de printe circuit board (om't de oerbleaune flux sil stadichoan harden oer de tiid, it foarmjen fan corrosive stoffen lykas metaal halide sâlten).Oan 'e oare kant, tidens skjinmeitsjen, is it wichtich om te foarkommen dat skealike skjinmakmiddels elektroanyske komponinten ynfiere dy't net folslein fersegele binne om skea of latinte skea oan 'e komponinten te foarkommen.
Nei it skjinmeitsjen fan de printe circuit board komponinten, se moatte wurde pleatst yn in oven by 40 ~ 50 ° C en bakt foar 20 ~ 30 minuten, en komponinten moatte net oanrekke mei bleate hannen foardat se binne hielendal droech.Dêrneist moat it skjinmeitsjen proses net beynfloedzje deelektroanyske ûnderdielen, markearring, solder gewrichten, en de printe circuit board
Post tiid: Jan-22-2024