PCBA AOItesten beslacht in breed skala oan testynhâld, ynklusyf mar net beheind ta de folgjende aspekten:

Solder joint ynspeksje:
Dit ynspeksje item wurdt brûkt om te kontrolearjen de kwaliteit fan solder gewrichten en detect oft de welding, solder paste dekking, posysje, defekten, ensfh op 'e pads foldogge oan de easken fan' e spesifikaasje.

Komponintposysjedeteksje:
Troch de krektens fan komponintposysje te detektearjen, soargje derfoar dat komponinten korrekt en sekuer binne ynstalleare op 'e oanwiisde lokaasje om ferkearde ferbiningen en problemen mei koartsluting te foarkommen tidens de montage fan circuitboard.

Pad en welding kwaliteit ynspeksje:
Detect problemen lykas pad en welding kwaliteit, solder dekking, offset, ensfh te garandearjen de stabiliteit en betrouberens fan welding.

Defektdeteksje:
Detect mankeminten op it oerflak fan it circuit board, lykas krassen, barsten, vlekken, ensfh, Om derfoar te soargjen dat it circuit board wurdt net beynfloede troch dizze mankeminten en tagelyk ferbetterjen it uterlik kwaliteit fan it produkt.

Proses kontrôle:
Troch real-time tafersjoch en opname fan testgegevens kin it produksjeproses op 'e tiid oanpast en optimisearre wurde om kwaliteitsstabiliteit en konsistinsje te ferbetterjen.PCBA AOIynspeksje spilet in fitale rol yn 'e elektroanikaprodusearjende yndustry.It kin produktkwaliteit ferbetterje, defektraten en kosten ferminderje, en produksjeeffisjinsje ferbetterje.

Troch it brûken fan avansearre optyske technology en algoritmen,PCBA AOIynspeksje soarget foar produktprestaasjes en betrouberens, foldocht oan merk- en klantferlet, en leveret elektroanyske produkten fan hege kwaliteit.