Le principe deSoudure par refusion PCBAest une technique de montage en surface couramment utilisée pour souder des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB).

Le principe du brasage par refusion est basé sur les principes de conduction thermique et de fusion du matériau de soudure. Tout d'abord, de la pâte à souder est appliquée aux emplacements de soudure souhaités sur le PCB.La pâte à souder est constituée d'un alliage métallique, généralement composé de plomb, d'étain et d'autres métaux à bas point de fusion.

Ensuite, les composants montés en surface (CMS) sont placés avec précision sur la pâte à souder. Ensuite, le PCB et les composants passent ensemble dans un four de refusion, où le profil de température est contrôlé.Le brasage par refusion nécessite un processus de chauffage et de refroidissement en deux étapes principales. Étape de chauffage : la température augmente progressivement, provoquant la fusion de la pâte à souder.L'alliage métallique contenu dans la pâte à souder fond et forme un état liquide.

Au cours de ce processus, la température doit atteindre un niveau suffisant pour garantir la fusion des joints de soudure, mais pas trop élevée pour endommager d'autres composants dans le four de refusion ou le PCB. Étape de soudure : pendant que la pâte à souder fond, les joints de soudure établissent des connexions électriques. et les connexions mécaniques entre lePCB et composants.Lorsque les joints de soudure atteignent la température appropriée, les particules de billes d'acier dans la pâte à souder commencent à former des billes d'étain. Étape de refroidissement : la température dans le four de refusion commence à diminuer, provoquant un refroidissement et une solidification rapides de la pâte à souder, formant des joints de soudure stables.
Une fois les joints de soudure refroidis, la pâte à souder se solidifie et relie fermement le PCB et les composants ensemble. La clé du brasage par refusion est de contrôler le profil de température dans le four de refusion pour garantir une fusion complète de la pâte à souder et pour que les joints de soudure formez des connexions fiables et robustes avec le PCB et les composants.

De plus, la qualité de la pâte à souder a également un impact sur la qualité de la soudure, il est donc important de sélectionner la formulation de pâte à souder appropriée. En résumé, le principe du sol de refusion PCBA.