Introduction au processus de production du placage à l'or au doigt d'or des PCB

Doigts d'or PCBse référer à la partie traitement de métallisation des bords sur laCarte PCB.
Afin d'améliorer les performances électriques et la résistance à la corrosion du connecteur, les doigts en or utilisent généralement un processus de placage à l'or.Ce qui suit est un processus typique de production de placage à l'or au doigt d'or pour PCB :
Nettoyage : Tout d'abord, les bords duCarte PCBdoivent être nettoyés et ébavurés pour assurer la douceur et la propreté de la surface.
Traitement de surface : Ensuite, le bord du PCB doit être traité en surface, généralement par placage chimique de cuivre, décapage et autres processus pour éliminer la saleté et les couches d'oxyde en vue du placage à l'or ultérieur.
Placage d'or : Après le traitement de surface, le doigt en or passera par un processus de galvanoplastie.En appliquant une solution métallique sur lebord de la carte PCBet en appliquant du courant, le métal est déposé sur la surface pour former une couche protectrice métallique uniforme.
Nettoyage et tests : Une fois le placage à l’or terminé, les doigts en or doivent être nettoyés pour éliminer les produits chimiques résiduels et les impuretés.Un contrôle qualité est ensuite effectué pour garantir que la qualité et l’épaisseur de la couche de métallisation du doigt d’or répondent aux exigences.Ces étapes du processus garantissent la qualité du placage à l'or et les bonnes performances électriques deDoigts d'or PCB, tout en améliorant également sa résistance à la corrosion et sa stabilité de connexion.