Photoplate : utilisation de la technologie des photoplates pour transférer des motifs de circuits sur un substrat.L'excès de cuivre est éliminé par photomasque et gravure chimique pour former le motif de circuit souhaité.Traitement plaqué or : Un traitement plaqué or est effectué sur la partie du doigt en or pour améliorer sa conductivité électrique et sa résistance à la corrosion.Habituellement, la méthode de galvanoplastie est utilisée pour déposer uniformément le matériau métallique sur la surface du doigt en or.Soudage et assemblage : Soudez et assemblez les composants et la carte PCB pour garantir que les joints de soudure sont fermes et fiables.Utilisez la technologie de montage en surface (SMT) ou la technologie de soudage enfichable, choisissez en fonction des exigences spécifiques.Inspection et tests de qualité : des inspections et des tests de qualité stricts sont effectués pendant le processus de production pour garantir que la carte PCB Golden Finger répond aux spécifications et aux exigences de qualité.
Y compris l'inspection visuelle, le test des caractéristiques électriques, le test d'impédance de contact, etc. Nettoyage et revêtement : nettoyez le PCB Goldfinger fini pour éliminer la saleté et les résidus de surface.Un traitement de revêtement anticorrosion est effectué selon les besoins pour améliorer la résistance à la corrosion de la carte PCB.Emballage et livraison : Emballez correctement le PCB Golden Finger complété pour éviter tout dommage physique ou contamination.Après avoir terminé l’inspection finale, livrez au client à temps.Le processus de production des cartes PCB Goldfinger nécessite une haute précision et un contrôle strict pour garantir la qualité et la stabilité du produit.Nous fonctionnerons en stricte conformité avec le processus ci-dessus pour vous fournir des produits de cartes PCB Golden Finger de haute qualité.