Johdatus PCB-kultasormen kultapinnoituksen tuotantoprosessiin

PCB kultaiset sormetkatso reunan metallointikäsittelyosaPCB-levy.
Liittimen sähköisen suorituskyvyn ja korroosionkestävyyden parantamiseksi kultasormet käyttävät yleensä kultapinnoitusprosessia.Seuraava on tyypillinen PCB:n kultasormikultauksen tuotantoprosessi:
Puhdistus: Ensinnäkin reunatPCB-levyon puhdistettava ja purseet poistettava pinnan tasaisuuden ja puhtauden varmistamiseksi.
Pintakäsittely: Seuraavaksi piirilevyn reuna on pintakäsiteltävä, yleensä kemiallisella kuparipinnoituksella, peittauksella ja muilla prosesseilla lian ja oksidikerrosten poistamiseksi myöhempää kultapinnoitusta varten.
Kultaus: Pintakäsittelyn jälkeen kultasormi käy läpi galvanointiprosessin.Päällystämällä metalliliuoksellapiirilevyn reunaja käyttämällä virtaa metalli kerrostetaan pinnalle yhtenäisen metallisuojakerroksen muodostamiseksi.
Puhdistus ja testaus: Kun kultapinnoitus on valmis, kultasormet on puhdistettava kemikaalien ja epäpuhtauksien poistamiseksi.Tämän jälkeen suoritetaan laaduntarkastus, jolla varmistetaan, että kultasormen metallointikerroksen laatu ja paksuus vastaavat vaatimuksia.Nämä prosessivaiheet varmistavat kullan pinnoituksen laadun ja hyvän sähköisen suorituskyvynPCB kultaiset sormetparantaen samalla sen korroosionkestävyyttä ja liitoksen vakautta.