Soldadura-pasta probatzeko makina, txantiloi-inprimagailu edo soldadura-pasta ikuskatzeko (SPI) makina gisa ere ezaguna, fabrikazio-prozesuan soldadura-pasten deposizioaren kalitatea eta zehaztasuna probatzeko erabiltzen den gailu bat da.
Makina hauek funtzio hauek betetzen dituzte:
Soldadura-pasten bolumena ikuskatzea: makinak PCBan metatutako soldadura-pasten bolumena neurtzen eta ikuskatzen du.Honek soldadura egokirako soldadura-pasta kantitate egokia aplikatzen dela ziurtatzen du eta soldadura-bolak edo soldadura-estaldura nahikoa ez bezalako arazoak ezabatzen ditu.
Soldadura-pasten lerrokadura egiaztatzea: makinak soldadura-pasten lerrokadura egiaztatzen du PCB padekiko.Lerrokatze- edo desplazamendurik dagoen egiaztatzen du, soldadura-pasta aurreikusitako eremuetan zehaztasunez jartzen dela ziurtatuz.
Akatsak hautematea: soldadura-pasta probatzeko makinak akatsak identifikatzen ditu, hala nola, zikinduak, zubiak edo deformatutako soldadura-gordailuak.Soldadura-pasta gehiegi edo nahikoa ez izatea, deposizio irregularra edo gaizki inprimatutako soldadura-ereduak bezalako arazoak hauteman ditzake.
Soldadura-pasten altueraren neurketa: Makinak soldadura-pasten gordailuen altuera edo lodiera neurtzen du.Horrek soldadura-junturaren eraketan koherentzia bermatzen laguntzen du eta hilobiak edo soldadura-hutsuneak bezalako arazoak saihesten ditu.
Analisi estatistikoa eta txostena: Soldadura-pasten probak egiteko makinek sarritan analisi estatistikoa eta txostenak egiteko funtzioak eskaintzen dituzte, fabrikatzaileek denboran zehar soldadura-pasten deposizioaren kalitatea jarraitzeko eta aztertzeko aukera emanez.Datu hauek prozesuak hobetzen laguntzen dute eta kalitate estandarrak betetzen laguntzen dute.
Orokorrean, soldadura-pasten proba-makinek PCB fabrikazioan soldaduraren fidagarritasuna eta kalitatea hobetzen laguntzen dute, soldadura-pasten aplikazio zehatza bermatuz eta prozesatu aurretik edozein akats detektatuz, hala nola reflow soldadura edo uhin-soldadura.Makina hauek funtsezko eginkizuna dute fabrikazioaren errendimenduan eta soldadurarekin lotutako arazoen aukerak murrizten dituzte muntaia elektronikoetan.
Argitalpenaren ordua: 2023-03-03