Tenperatura hautatzea:Oso garrantzitsua da errefluxu-tenperatura egokia aukeratzea.Tenperatura altuegiak osagaiak kaltetu ditzake, eta tenperatura baxuak soldadura txarra eragin dezake.Aukeratu errefluxu-tenperatura egokia osagaien eta soldadura-pasten zehaztapen eta eskakizunen arabera.

Berokuntza uniformetasuna:Errefluxu-prozesuan, berokuntzaren banaketa berdina bermatzea funtsezkoa da.Erabili tenperatura-profil egokia soldadura-eremuan tenperatura uniformeki handitzen dela ziurtatzeko eta gehiegizko tenperatura-gradienteak saihesteko.

Tenperatura mantentzeko denbora:Errefluxu-tenperaturari eusteko denborak soldadura-pasten eta soldatutako osagaien zehaztapenak bete behar ditu.Denbora laburregia bada, baliteke soldadura-pasta guztiz urtzea eta soldadura sendoa ez izatea;denbora luzeegia bada, osagaia gehiegi berotu, hondatu edo huts egin dezake.

Tenperatura igoera tasa:Berreskuratze prozesuan, tenperatura igoeraren abiadura ere garrantzitsua da.Igoera-abiadura azkarregiak padaren eta osagaiaren arteko tenperatura-aldea handiegia izatea eragin dezake, soldadura-kalitateari eraginez;igoera abiadura motelegiak ekoizpen-zikloa luzatuko du.

Soldadura-pasta aukeraketa:Soldadura-pasta egokia aukeratzea ere errefluxu-tenperaturaren kontuetako bat da.Soldadura-pasta ezberdinek urtze-puntu eta jariakortasun desberdinak dituzte.Aukeratu soldadura-pasta egokia osagaien eta soldadura-baldintzen arabera, soldadura kalitatea bermatzeko.

Soldatzeko materialaren murrizketak:Osagai batzuk (tenperatura sentikorrak diren osagaiak, osagai fotoelektrikoak, etab.) tenperaturarekiko oso sentikorrak dira eta soldadura-tratamendu bereziak behar dituzte.Errefluxu-tenperatura-prozesuan zehar, ulertu eta elkartu lotutako osagaien soldadura-mugak.