-
PCBArako X izpiak
PCBA-ren X Izpien Ikuskapena (Zirkuitu Inprimatuko Plaka Muntaia) soldadura-kalitatea eta osagai elektronikoen barne-egitura egiaztatzeko erabiltzen den proba ez-suntsitzailea da.X izpiak energia handiko erradiazio elektromagnetikoak dira, barneratzen ari dena eta objektuak zeharkatu ditzake...Irakurri gehiago -
PCB urrezko hatz urrezko xaflatzearen ekoizpen-prozesuaren sarrera
PCB urrezko hatzek PCB plakako ertzaren metalizazio tratamenduaren zatiari egiten diote erreferentzia.Konektorearen errendimendu elektrikoa eta korrosioarekiko erresistentzia hobetzeko, urrezko hatzek normalean urre xaflatze prozesua erabiltzen dute.Honako hau PCB urrezko hatz urre tipikoa da...Irakurri gehiago -
PCBA QC neurriak
PCBAren (Zirkuitu Inprimatuko Plaka Muntaia) kalitate-kontrola egiterakoan honako gai hauek kontuan izan behar dira: Egiaztatu osagaien instalazioa: Egiaztatu osagaien zuzentasuna, posizioa eta soldadura-kalitatea, osagaiak behar bezala instalatuta daudela ziurtatzeko...Irakurri gehiago -
Nola saihestu PCBA kalitate-arazoak uhin-soldaduran
Uhinen soldadura PCBAren kalitate-arazoak saihesteko, neurri hauek har ditzakezu: Soldadura arrazoizkoa hautatzea: ziurtatu kalitate estandarrak betetzen dituzten soldadura-materialak aukeratzen dituzula soldadura kalitatea bermatzeko.Kontrolatu uhinen soldadura tenperatura eta abiadura: zorrozki kontrolatu...Irakurri gehiago -
Zertan jarri behar dut arreta PCBA plaka garbitzean
SMT gainazaleko muntaketa-prozesuan, fluxuak eta soldadura-pastak eragindako PCB-ren muntaketa-saldatzean hondakin-substantziak sortzen dira, hainbat osagai barne hartzen dituztenak: material organikoak eta ioi deskonposagarriak.Material organikoak oso korrosiboak dira, eta...Irakurri gehiago -
PCBA SMT tenperatura zona kontrola
PCBA SMT tenperatura-eremuaren kontrola gainazaleko muntaketa teknologian (SMT) zirkuitu inprimatuaren (PCBA) prozesuan zehar tenperatura kontrolatzeari dagokio.SMT prozesuan zehar, tenperaturaren kontrola funtsezkoa da soldadura kalitatea eta muntaia arrakasta izateko.Tenperatura zo...Irakurri gehiago -
PCBA zahartze-probaren neurriak
PCBA zahartze-proba bere fidagarritasuna eta egonkortasuna ebaluatzea da epe luzerako erabileran.PCBA zahartze-probak egitean, alderdi hauei arreta jarri behar diezu: Proba-baldintzak: zehaztu zahartze-probarako ingurumen-baldintzak, parametroak barne...Irakurri gehiago -
ISO 13485/PCBA gailu medikoen kalitatea kudeatzeko sistemen nazioarteko estandarra da.
PCBA fabrikazio prozesuan, ISO 13485 arauak erabiltzeak produktuaren kalitatea eta segurtasuna berma ditzake.ISO 13485 arauan oinarritutako kalitatea kudeatzeko prozesu batek urrats hauek izan ditzake: Kalitatea kudeatzeko eskuliburuak eta prozedurak egin eta ezartzea.Kalitate helburuak garatzea...Irakurri gehiago -
PCBA Factory - Zure bazkidea - New Chip Ltd
PCBA fabrikatzaile indartsu gisa, urte askotako ekoizpen-esperientzia, ekoizpen-ekipamendu aurreratuak eta zerbitzu-sistema osoa ditugu.Lankidetza-harreman onak ezarri ditugu etxean eta atzerrian enpresa ezagun askorekin.Artikulu honek xehetasunak zehaztea du helburu...Irakurri gehiago -
Zergatik egiten dugu estaldura PCBArako?
PCBA EZALDURA iragazgaitzaren helburu nagusia produktu elektronikoetako zirkuitu plakak eta beste osagai elektroniko batzuk hezetasunetik, hezetasunetik edo beste likidoetatik babestea da.Hona hemen PCBA iragazgaitza estaldura beharrezkoa den arrazoi nagusi batzuk: zirkuitu plaka saihestu...Irakurri gehiago -
PCB hutsean ontziratzea
PCB hutsean ontziratzea da zirkuitu inprimatua (PCB) hutsean ontziratzeko poltsa batean sartzea, erabili huts-ponpa bat poltsan airea ateratzeko, poltsaren presioa presioa atmosferikoaren azpitik murriztea eta, ondoren, ontziratzeko poltsa zigilatu. PCB ez dela kaltetuta...Irakurri gehiago -
PCB FR4 materiala
PCB FR4 materiala TG ertaina (beira-trantsizio tenperatura ertaina) eta TG altua (beira-trantsizio tenperatura altua) motatan dago eskuragarri.TG-k beira-trantsizio-tenperaturari egiten dio erreferentzia, hau da, tenperatura horretan, FR4 xaflak s...Irakurri gehiago