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Rayos X para la PCBA
La inspección por rayos X de PCBA (conjunto de placa de circuito impreso) es un método de prueba no destructivo que se utiliza para verificar la calidad de la soldadura y la estructura interna de los componentes electrónicos.Los rayos X son radiaciones electromagnéticas de alta energía que son penetrantes y pueden atravesar objetos...Leer más -
Introducción al proceso de producción de chapado en oro con dedos dorados para PCB.
Los dedos dorados de PCB se refieren a la parte de tratamiento de metalización de bordes en la placa PCB.Para mejorar el rendimiento eléctrico y la resistencia a la corrosión del conector, los dedos dorados suelen utilizar un proceso de chapado en oro.El siguiente es un típico PCB con dedo dorado dorado...Leer más -
Precauciones de control de calidad de PCBA
Es necesario tener en cuenta las siguientes cuestiones al realizar el control de calidad de PCBA (conjunto de placa de circuito impreso): Verificar la instalación de los componentes: verificar la corrección, la posición y la calidad de la soldadura de los componentes para garantizar que se instalen correctamente según sea necesario...Leer más -
Cómo evitar problemas de calidad de PCBA en la soldadura por ola
Para evitar problemas de calidad de PCBA de soldadura por ola, puede tomar las siguientes medidas: Selección razonable de soldadura: asegúrese de elegir materiales de soldadura que cumplan con los estándares de calidad para garantizar la calidad de la soldadura.Controle la temperatura y velocidad de soldadura por ola: controle estrictamente...Leer más -
¿A qué debo prestar atención al limpiar la placa PCBA?
En el proceso de ensamblaje de montaje superficial SMT, se producen sustancias residuales durante la soldadura del ensamblaje de PCB causadas por el fundente y la pasta de soldadura, que incluyen varios componentes: materiales orgánicos e iones descomponibles.Los materiales orgánicos son altamente corrosivos y...Leer más -
Control de zona de temperatura PCBA SMT
El control de zona de temperatura de PCBA SMT se refiere al control de temperatura durante el proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) en tecnología de montaje superficial (SMT).Durante el proceso SMT, el control de la temperatura es fundamental para la calidad de la soldadura y el éxito del ensamblaje.Temperatura zo...Leer más -
Precauciones sobre la prueba de envejecimiento de PCBA
La prueba de envejecimiento de PCBA tiene como objetivo evaluar su confiabilidad y estabilidad durante el uso a largo plazo.Al realizar pruebas de envejecimiento de PCBA, debe prestar atención a los siguientes aspectos: Condiciones de prueba: determine las condiciones ambientales para la prueba de envejecimiento, incluidos los parámetros...Leer más -
ISO 13485/PCBA es el estándar internacional para sistemas de gestión de calidad de dispositivos médicos.
En el proceso de fabricación de PCBA, el uso de las normas ISO 13485 puede garantizar la calidad y seguridad del producto.Un proceso de gestión de calidad basado en ISO 13485 puede incluir los siguientes pasos: Redactar e implementar manuales y procedimientos de gestión de calidad.Desarrollar objetivos de calidad...Leer más -
Fábrica de PCBA - Su socio - New Chip Ltd
Como potente fabricante de PCBA, contamos con muchos años de experiencia en producción, equipos de producción avanzados y un sistema de servicio completo.Hemos establecido buenas relaciones de cooperación con muchas empresas reconocidas en el país y en el extranjero.Este artículo tiene como objetivo detallar...Leer más -
¿Por qué hacemos el recubrimiento para PCBA?
El objetivo principal del RECUBRIMIENTO impermeable PCBA es proteger las placas de circuito y otros componentes electrónicos de productos electrónicos de la humedad u otros líquidos.Estas son algunas de las razones principales por las que es necesario el RECUBRIMIENTO impermeable de PCBA: Evite la placa de circuito...Leer más -
Envasado al vacío de PCB
El envasado al vacío de PCB consiste en colocar la placa de circuito impreso (PCB) en una bolsa de envasado al vacío, utilizar una bomba de vacío para extraer el aire de la bolsa, reducir la presión en la bolsa por debajo de la presión atmosférica y luego sellar la bolsa de envasado para garantizar que el PCB no esté dañado...Leer más -
Material del PWB FR4
El material PCB FR4 está disponible en tipos de TG medio (temperatura de transición vítrea media) y TG alto (temperatura de transición vítrea alta).TG se refiere a la temperatura de transición vítrea, es decir, a esta temperatura, la lámina FR4 sufrirá s...Leer más