PCBA SMTEl control de zona de temperatura se refiere al control de temperatura durante el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA)proceso en tecnología de montaje superficial (SMT).
Durante elSMTproceso, el control de la temperatura es fundamental para la calidad de la soldadura y el éxito del ensamblaje.El control de zonas de temperatura suele incluir los siguientes aspectos:
Zona de precalentamiento: utilizada para precalentartarjeta de circuito impresoy componentes para reducir el choque térmico y garantizar la uniformidad de la soldadura.
Zona de soldadura: mantener la temperatura adecuada para permitir que el material de soldadura alcance el punto de fusión y logre la soldadura.
Zona de enfriamiento: Una vez finalizada la soldadura, se controla la temperatura para garantizar la calidad de la soldadura y evitar desplazamientos de componentes o problemas de tensión causados por un enfriamiento excesivo.
A través del control preciso de la zona de temperatura, la calidad y estabilidad dePCBA se puede garantizar, se puede mejorar la eficiencia de la producción y se pueden reducir las tasas de defectos.Los equipos más utilizados incluyen hornos de reflujo y altos hornos calientes.
Hora de publicación: 05-ene-2024