El principio deSoldadura por reflujo PCBAes una técnica de montaje en superficie comúnmente utilizada para soldar componentes electrónicos a placas de circuito impreso (PCB).

El principio de soldadura por reflujo se basa en los principios de conducción de calor y fusión del material de soldadura. En primer lugar, se aplica pasta de soldadura en los lugares de soldadura deseados en la PCB.La soldadura en pasta consiste en una aleación metálica, típicamente compuesta de plomo, estaño y otros metales de bajo punto de fusión.

Luego, los componentes de montaje superficial (SMD) se colocan con precisión sobre la pasta de soldadura. A continuación, la PCB y los componentes se pasan juntos a través de un horno de reflujo, donde se controla el perfil de temperatura.La soldadura por reflujo requiere un proceso de calentamiento y enfriamiento en dos etapas principales. Etapa de calentamiento: la temperatura aumenta gradualmente, lo que hace que la pasta de soldadura comience a derretirse.La aleación metálica de la soldadura en pasta se funde y forma un estado líquido.

Durante este proceso, la temperatura debe alcanzar un nivel suficiente para garantizar que las uniones de soldadura se derritan, pero no demasiado alta como para dañar otros componentes en el horno de reflujo o la PCB. Etapa de soldadura: mientras la pasta de soldadura se derrite, las uniones de soldadura establecen conexiones eléctricas. y conexiones mecánicas entrePCB y componentes.Cuando las uniones de soldadura alcanzan la temperatura adecuada, las partículas de bolas de acero en la pasta de soldadura comienzan a formar bolas de estaño. Etapa de enfriamiento: la temperatura en el horno de reflujo comienza a disminuir, lo que hace que la pasta de soldadura se enfríe y solidifique rápidamente, formando uniones de soldadura estables.
Una vez que las uniones de soldadura se han enfriado, la pasta de soldadura se solidifica y conecta firmemente la PCB y los componentes entre sí. La clave para la soldadura por reflujo es controlar el perfil de temperatura en el horno de reflujo para garantizar la fusión completa de la pasta de soldadura y para que las uniones de soldadura Forme conexiones confiables y robustas con la PCB y los componentes.

Además, la calidad de la soldadura en pasta también afecta la calidad de la soldadura, por lo que es importante seleccionar la formulación de soldadura en pasta adecuada. En resumen, el principio del sol de reflujo de PCBA.